固态、高可靠性、高灵敏度
标准TO-8封装,可用于PC板安装
可与非腐蚀性气体介质兼容
工作电压:恒流1.5mA
具有绝压、表压和差压形式
压力范围:0~2.5KPa到0~700KPa
NPH-8-002.5GH 2.5KP 表压 TO-8封装结构
NPH-8-002.5DH 2.5KP 差压 TO-8封装结构
NPH-8-007GH 7KP 表压 TO-8封装结构
NPH-8-007DH 7KP 差压 TO-8封装结构
NPH-8-030GH 30KP 表压 TO-8封装结构
NPH-8-030DH 30KP 差压 TO-8封装结构
NPH-8-100GH 100KP 表压 TO-8封装结构
NPH-8-100DH 100KP 差压 TO-8封装结构
NPH-8-100AH 100KP 绝压 TO-8封装结构
NPH-8-200GH 200KP 表压 TO-8封装结构
NPH-8-200DH 200KP 差压 TO-8封装结构
NPH-8-200AH 200KP 绝压 TO-8封装结构
NPH-8-700GH 700KP 表压 TO-8封装结构
NPH-8-700DH 700KP 差压 TO-8封装结构
NPH-8-700AH 700KP 绝压 TO-8封装结构
线性:0.1%FSO(典型值)
温度补偿:0~70℃
温度系数:0.2%FSO(典型值)
工作温度:-40~125℃
绝缘电阻;107Ω 50VDC
输入阻抗:3200Ω±25%
输出阻抗:5000Ω±20%
桥阻:5000Ω±20%
过载压力:低压额定压力5X,中压额定压力4X
兼容介质:非腐蚀性气体和干燥气体
振动:10g 20-2000Hz
冲击:100g 11ms
寿命(冲击压力循环)10X106
零位输出:典型±2mV
满度输出:2.5KPA 25-90 典型50 mV
7KPA 50-150 典型75 mV
30KPA 75-100 典型100 mV
100/200/700KPA 75-125 典型100mV