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导热硅胶片是一种有厚度的的导热衬垫,目前使用的基材
基本上是硅橡胶和发泡橡胶,硅橡胶的特点是弹性好,发泡
橡胶的特点是形变范围大,导热效果好,耐压等级更高。柔性
导热垫往往作为较大间隙的填充物起到传递热量的作用,它
通常使用在PCB板之间、PCB板与机壳之间、功率器件与机壳
之间或者就粘贴在芯片上作为散热器使用(此种情况一般用带
瓦楞的)。
导热硅胶片的导热填充颗粒一般为氧化铝颗粒或者是氧化
铝、氧化镁及氮化硼的混合颗粒,具有良好的导热性能,同时
能够防穿刺,真真起到绝缘的作用。
导热硅胶片应用:
﹡热管装配件
﹡RDROMTM记忆模块
﹡CDROM冷却
﹡CPU和散热片之间
﹡任何需要将热量传送到外壳,底架或其它散热器的场合
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导热硅胶片使用方法:
准备辅助用品:棉布、工业清洁剂、橡胶手套。
第一步:用不脱毛棉布檫干净器件表面。
第二步:用浸过工业清洁剂的棉布檫干净器件表面,去油污。
第三步:撕下其中一面背胶上的保护膜,手指不要触及胶面。
第四步:轻压柔性导热垫,以便粘接牢固。
导热硅胶片产品规格:
规格为厚度0.3-10MM,尺寸200*400MM 300*300MM 特殊尺寸可定制
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