可以提供高温的工业级记忆体
存储器,在技术要求比较严格的环境下达到生产要求;(64G-180G)
可以提供特大容量DDR2 SDRAM,DDR3 SDRAM,EEPROM,SDRAM和FLASH,高速度,大位宽以满足多方面的高可靠设计要求;
可以为客户设计订做各种型号的记忆体摸组产品;
提供完善的生产技术——包括MCP(DSP+MEMORY,CPU+MEMORY,FPGA+MEMONY POWER PC等)BGA,COB,FlipChip等封装,减小PCB面积(节省了60%的板上面积和54%的I/O控制),以达至降低客户成本的最终目的。