QSC6240
QUALCOMM
13+
BGA
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IC参数:
IC品牌(厂商):高通(Qualcomm)
芯片型号:QSC6085
封装类型:BGA
跳距(PITCH):0.5(mm)
引脚数量(PIN COUNT):424 pin
芯片大小(IC SIZE):12*12(mm)
芯片应用领域:CDMA手机主控芯片 、无线网卡主芯片
产品应用范围:PCBA维修、来料检验(IPQC)、芯片筛选、工程
深圳市柏新电子
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