NXP
BYV25FD-600
贴片
点接触型
TO-252-3
锗
金属封装
大功率
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标准包装 | 2,500 |
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类别 | 分立半导体产品 |
家庭 | 单二极管/整流器 |
系列 | - |
包装 | 带卷 (TR) |
二极管类型 | 标准 |
电压 - DC 反向 (Vr)(最大值) | 600V |
电流 - 平均整流 (Io) | 5A |
不同 If 时的电压 - 正向 (Vf) | 1.9V @ 5A |
速度 | 快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) |
反向恢复时间 (trr) | 35ns |
不同 Vr 时的电流 - 反向漏电流 | 50μA @ 600V |
不同 Vr、F 时的电容 | - |
热阻 | 3°C/W Jl |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63 |
供应商器件封装 | D-Pak |
工作温度 - 结 | 150°C (最大) |
其它名称 | 568-5229 568-5229-2 568-5229-ND 934064717118 BYV25FD600118\ |
电话:0755-83751926
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