嵌入式 A3P250-FGG256I FPGA

类型：
集成电路（IC）

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产品信息

A3P250-FGG256I介绍：

描述 IC FPGA 157 I/O 256FBGA

制造商标准提前期 8 周

类别集成电路（IC）

嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

制造商 Microsemi Corporation

系列 ProASIC3

零件状态在售

总 RAM 位数 36864

I/O 数 157

栅极数 250000

电压 - 电源 1.425 V ~ 1.575 V

安装类型表面贴装

工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）

封装/外壳 256-LBGA

供应商器件封装 256-FPBGA（17x17）

基本零件编号 A3P250

IEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers，美国电气和电子工程师协会)对嵌入式系统的定义:"用于控制、监视或者辅助操作机器和设备的装置"。原文为:Devices Used to Control，Monitor or Assist the Operation of Equipment，Machinery or Plants)。

Microsemi - Microsemi Corporation（纳斯达克股票代码：MSCC) 为航空航天与国防、通信、数据中心以及工业市场提供全面的半导体解决方案产品组合。公司产品包括：高性能、抗辐射、模拟式混合信号集成电路、FPGA、SoC 和 ASIC，电源管理产品，定时和同步器件以及精密时间解决方案（确立了全球时间标准），语音处理器件，射频解决方案，分立式元器件、企业存储和通信解决方案，安防技术和可扩展防篡改产品，以太网解决方案，以太网供电 IC 和中跨，以及定制设计能力和服务。

公司介绍

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