分立半导体产品
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FDD6680AS介绍:
描述 MOSFET N-CH 30V 55A DPAK
制造商标准提前期 42 周
详细描述 表面贴装 N 沟道 30V 55A(Ta) 60W(Ta) TO-252
类别 分立半导体产品
晶体管 - FET,MOSFET - 单
制造商 ON SemIConductor
系列 PowerTrench?,SyncFET??
包装 带卷(TR)
零件状态 在售
FET 类型 N 沟道
技术 MOSFET(金属氧化物)
漏源电压(Vdss) 30V
电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时) 55A(Ta)
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) 4.5V,10V
不同 Id,Vgs 时的 Rds On(最大值) 10.5 毫欧 @ 12.5A,10V
不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值) 3V @ 1mA
不同 Vgs 时的栅极电荷 (Qg)(最大值) 29nC @ 10V
Vgs(最大值) ±20V
不同 Vds 时的输入电容(Ciss)(最大值) 1200pF @ 15V
FET 功能 -
功率耗散(最大值) 60W(Ta)
工作温度 -55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型 表面贴装
供应商器件封装 TO-252
封装/外壳 TO-252-3,DPak(2 引线 + 接片),SC-63
基本零件编号 FDD6680
晶体管因为有三种极性,所以也有三种的使用方式,分别是发射极接地(又称共射放大、CE组态)、基极接地(又称共基放大、CB组态)和集电极接地(又称共集放大、CC组态、发射极随隅器)。
帮助客户解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、军事/航空及电源应用的独特设计挑战,既快速又符合高性价比。公司在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的世界一流、增值型供应链和网络。
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