不要在有气体腐蚀(盐、酸、碱等)的地方使用或储存。
在焊接之前,一定要预热组件。
预热温度应设定在焊料温度与切屑温度之间的温差
不超过150℃。
安装后的焊接纠正应在规格中确定的条件范围内。
如果过热,可能发生短路、性能恶化或寿命缩短。
当在芯片安装的位置嵌入印刷电路板时,要确保芯片不会由于残余应力而受到影响
印刷电路板的整体变形和部分变形,如在螺丝拧紧部分。
当电源打开时,会发生自热(温度升高),所以允许的温度应该足够设定
设计。
为设计非磁屏蔽型线路板,仔细布置线圈。
磁干扰可能造成故障。
使用腕带通过接地线在体内释放静电。
请勿将产品暴露在磁铁或磁场中。
不要用于交付规范规定内容以外的目的。
本目录所列产品用于一般电子设备(影音设备、电信设备)
采购产品设备,家用电器,娱乐设备,电脑设备,个人设备,办公室设备,测量
设备(工业机器人)在正常的操作和使用条件下。
产品的设计或保证不符合下列应用程序的要求,其性能和/或
质量要求更严格的安全或可靠性水平,否则其故障、故障或故障可能导致严重损害
社会、个人或财产。
如果您打算在下面列出的应用程序中使用产品,或者您有特殊要求,超出范围或条件
在每个目录中,请与我们联系。
(1)航空航天/航空设备
(二)运输设备(汽车、电动火车、船舶等)
(3)医疗设备
(4)发电控制设备
(五)与原子能有关的设备
(6)海底设备
(7)运输控制设备
(8)公共信息处理设备
(9)军事装备
(11)防灾、防犯罪设备
(12)安全设备
其他不被认为是通用用途的应用程序
应用程序
当设计你的设备,即使是通用的应用程序,请考虑安全
保护电路/设备或提供备份电路在您的设备。