供应村田原装现货陶瓷电容器GRM0335C1H3R0BA01D

型号：
村田
厂家：
GRM0335C1H3R0BA01D
批号：
19+
封装：
SMD

发布询价信息

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产品信息

供应村田原装现货陶瓷电容器GRM0335C1H3R0BA01D

供应村田原装现货陶瓷电容器GRM0335C1H3R0BA01D 数据列表 Chip Monolithic Ceramic Caps Catalog;Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering;GRM0335C1H3R0BA01x Ref Sheet; 标准包装 15,000 包装标准卷带零件状态在售类别电容器产品族陶瓷电容器系列 GRM

规格电容 3pF 容差 ±0.1pF 电压 - 额定 50V 温度系数 C0G，NP0 工作温度 -55°C ~ 125°C 特性 - 等级 - 应用通用安装类型表面贴装，MLCC 封装/外壳 0201（0603 公制）大小/尺寸 0.024" 长 x 0.012" 宽（0.60mm x 0.30mm）高度 - 安装（最大值） - 厚度（最大值） 0.013"（0.33mm）引线间距 - 引线形式 - 通知这些产品类型目前有市场需求，因此提前期会变动、延长。提前期可能不同。

供应村田原装现货陶瓷电容器GRM0335C1H3R0BA01D

供应村田原装现货陶瓷电容器GRM0335C1H3R0BA01D 数据列表 Chip Monolithic Ceramic Caps Catalog;Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering;GRM0335C1H3R0BA01x Ref Sheet; 标准包装 15,000 包装标准卷带零件状态在售类别电容器产品族陶瓷电容器系列 GRM

规格电容 3pF 容差 ±0.1pF 电压 - 额定 50V 温度系数 C0G，NP0 工作温度 -55°C ~ 125°C 特性 - 等级 - 应用通用安装类型表面贴装，MLCC 封装/外壳 0201（0603 公制）大小/尺寸 0.024" 长 x 0.012" 宽（0.60mm x 0.30mm）高度 - 安装（最大值） - 厚度（最大值） 0.013"（0.33mm）引线间距 - 引线形式 - 通知这些产品类型目前有市场需求，因此提前期会变动、延长。提前期可能不同。

公司介绍

深圳市向安科技有限公司，以下简称（向安科技），是一家专注为电子制造企业提供电子零组件、设计开发服务以及开发工具的高新技术企业，主要代理销售MICROCHIP、TI、ADI、NXP、MAXIM、Infineon等国际知名品牌。向安科技总部位于广东深圳，现有员工超过20多名，在香港、武汉、北京设有分公司或办事处，向安科技现有研发工程人员多名，致力于无线技术、电机控制技术及电源管理技术应用方向的研究。在数字电表、工业设备、变频家电、汽车电子、照明控制等不同行业，开发了众多的应用方案，满足客户不同需求，经数十载的不懈努力，向安科技已与美国.日本.台湾.国内等诸多著名的元器件制造商和代理商建立了良好的商务关系，代理销售海内外众多知名元器件品牌产品，客户遍及全球。