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SILERGY矽力杰 原装正品 SY8292 SY8292ABC SOT23-6 全新现货2020-04-28
品牌:SILERGY 封装材料:塑料封装 型号:SY8292ABC 类别:贴片 结构:扩散型 封装形式:SOT23-6 材料:锗 极性:PNP型 电流容量:中功率 频率类型:高频
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STM32L071RZT6 TR LQFP64 ST意法 STM32L 单片机 MCU 微控制器2020-04-28
品牌:ST 封装材料:塑料封装 型号:STM32L071RZT6 类别:贴片 结构:扩散型 封装形式:LQFP64 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:大功率 频率类型:高频
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CP2105-F01-GM QFN24 控制器接口 USB转UART 3V to 3.6V Silicon2020-04-28
品牌:SILICON 封装材料:塑料封装 型号:CP2105-F01-GM 类别:贴片 结构:平面型 封装形式:QFN24 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:大功率 频率类型:低频
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原装DA14580-01AT2 主控芯片低功耗蓝牙4.0 2.4G射频IC2020-04-28
品牌:DIALOG 封装材料:塑料封装 型号:DA14580-01AT2 类别:贴片 结构:扩散型 封装形式:QFN40 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:中功率 频率类型:高频
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STM8S003F3P6单片机ST全新原装现货2020-04-28
品牌:ST 封装材料:塑料封装 型号:STM8S003F3P6 类别:贴片 结构:扩散型 封装形式:TSSOP20 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:大功率 频率类型:高频
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IS31BL3508A-STLS2-TR 原装热卖ISSI SOT23-62020-04-28
品牌:ISSI 封装材料:塑料封装 型号:IS31BL3508A-STLS2-TR 类别:贴片 结构:扩散型 封装形式:SOT23-6 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:大功率 频率类型:超高频
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SP3232EEN SP3232 SOP-16 RS232 收发器芯 片 贴片IC 原装芯片2020-04-28
品牌:Sipex 封装材料:塑料封装 型号:SP3232EEN 类别:贴片 结构:扩散型 封装形式:sop16 极性:NPN型 电流容量:中功率 频率类型:低频
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SP3232EBEY全新原装热卖中2020-04-28
品牌:EXAR 封装材料:塑料封装 型号:SP3232EBEY 类别:贴片 结构:扩散型 封装形式:TSSOP16 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:大功率 频率类型:超高频
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供应MP1462GD-Z 丝印AUZ全新原装现货2020-04-28
品牌:MPS 封装材料:玻璃封装 型号:MP1462GD-Z 类别:贴片 结构:扩散型 封装形式:QFN 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:中功率 频率类型:低频
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供应STC15W402AS-35I-TSSOP20 STC15W402AS-35I-SOP20 宏晶全新原装现货2020-04-28
品牌:STC 封装材料:塑料封装 型号:STC15W402AS-35I-TSSOP20 类别:贴片 结构:扩散型 封装形式:TSSOP20 材料:锗 极性:PNP型 电流容量:小功率 频率类型:低频
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移远BC26NB-04-STD开发板 BC28JA-02-STD STM32代码 opencpu 2020-04-28
品牌:QUECTEL 封装材料:金属封装 型号:BC26NB-04-STD 类别:贴片 结构:合金型 封装形式:SMD 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:小功率 频率类型:超高频
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全新原装ADXL362BCCZ 362B 传感器 LGA-16 热卖现货2020-04-28
品牌:AD 封装材料:塑料封装 型号:ADXL362BCCZ 类别:贴片 结构:扩散型 封装形式:LGA16 材料:锗 极性:PNP型 电流容量:大功率 频率类型:高频
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TMS320F28335PGFA 32位DSP微控制器 150MHz 512KB LQFP-1762020-04-28
品牌:TI 封装材料:塑料封装 型号:TMS320F28335PGFA 类别:贴片 结构:合金型 封装形式:LQFP176 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:大功率 频率类型:高频
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HT1621B RAM映射LCD驱动器液晶芯 贴片 SSOP48 全新原装现货2020-04-28
品牌:合泰 封装材料:塑料封装 型号:HT1621B 类别:贴片 结构:合金型 封装形式:SSOP48 材料:锗 极性:PNP型 电流容量:大功率 频率类型:高频
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MCP2515-I/ST全新原装MICROCHIP一系列现货2020-04-28
品牌:MICROCHIP 封装材料:塑料封装 型号:MCP2515-I/ST 类别:贴片 结构:扩散型 封装形式:TSSOP20 材料:硅 极性:PNP型 电流容量:中功率 频率类型:低频
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