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参数资料
| 型号： | PRTR5V0U2F,115 |
| 厂商： | NXP Semiconductors |
| 文件页数： | 9/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | DIODE ESD PROT R-R 5.5V SOT-886 |
| 特色产品： | PRTR5V0U2F & PRTR5V0U2K ESD Protection Diodes |
| 标准包装： | 1 |
| 电压 - 反向隔离（标准值）： | 5.5V |
| 电压 - 击穿： | 6V |
| 电极标记： | 2 通道阵列 - 双向 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 6-XFDFN |
| 供应商设备封装： | 6-XSON，SOT886（1.45x1） |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 1511 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 568-4677-6 |
NXP Semiconductors
PRTR5V0U2F; PRTR5V0U2K
Ultra low capacitance double rail-to-rail ESD protection
10. Soldering
1.250
0.675
0.370
(6 × )
0.500
0.270
(6 × )
1.700
0.500
solder resist
solder paste = solderland
occupied area
Dimensions in mm
0.325
(6 × )
0.425
(6 ×)
sot886_fr
Re?ow soldering is the only recommended soldering method.
Fig 8.
Re?ow soldering footprint PRTR5V0U2F (SOT886)
1.05
0.5
(6 × )
0.6
(6 × )
solder resist
1.4
0.7
solder land plus
solder paste
occupied area
Dimensions in mm
0.15
(6 × )
0.25
(6 × )
0.35
sot891_fr
Re?ow soldering is the only recommended soldering method.
PRTR5V0U2F_PRTR5V0U2K_2
Fig 9.
Re?ow soldering footprint PRTR5V0U2K (SOT891)
? NXP B.V. 2009. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 02 — 19 February 2009
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PDF描述 |
|---|---|
| RNCF1206DTE374K | RES 374K OHM 1/8W 0.5% 1206 |
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| 9-103329-0-01 | CONN HEADR BRKWAY .100 01POS R/A |
| TSW-103-23-T-S | CONN HEADER 3POS .100" SNGL TIN |
| TSW-104-17-T-S | CONN HEADER 4POS .100" SNGL TIN |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| PRTR5V0U2K | 制造商:PHILIPS 制造商全称:NXP Semiconductors 功能描述:Ultra low capacitance double rail-to-rail ESD protection |
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