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参数资料
| 型号： | PS21352-GP |
| 厂商： | Powerex Inc |
| 文件页数： | 1/6页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MOD IPM 600V 5A MINI DIP |
| 标准包装： | 7 |
| 系列： | Intellimod™ |
| 类型： | IGBT |
| 配置： | 3 相 |
| 电流： | 5A |
| 电压： | 600V |
| 电压 - 隔离： | 2500VDC |
| 封装/外壳： | PCB 模块 |
PS21352-GP
POWEREX, INC., 200 HILLIS STREET, YOUNGWOOD, PENNSYLVANIA 15697-1800 (724) 925-7272
INTELLIMOD? MODULE
DUAL-IN-LINE INTELLIGENT
POWER MODULE
5 AMPERES/600 VOLTS
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DESCRIPTION:
DIP AND MINI-DIP IPMS ARE
INTELLIGENT POWER MODULES THAT
INTEGRATE POWER DEVICES, DRIVERS,
AND PROTECTION CIRCUITRY IN AN ULTRA
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COMPACT DUAL-IN-LINE TRANSFER-MOLD
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PACKAGE FOR USE IN DRIVING SMALL
THREE PHASE MOTORS. USE OF 4TH
GENERATION IGBTS, DIP PACKAGING,
AND APPLICATION SPECI?C HVICS
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ALLOW THE DESIGNER TO REDUCE
INVERTER SIZE AND OVERALL DESIGN
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TIME.
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FEATURES:
￡ COMPACT PACKAGES
￡ SINGLE POWER SUPPLY
￡ INTEGRATED HVICS
OUTLINE DRAWING AND CIRCUIT DIAGRAM
￡ DIRECT CONNECTION TO CPU
Dimensions
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
Inches
1.93
1.20
0.20
1.82
0.25
0.32
0.14
0.04
0.07
0.02
0.06
0.07 MIN.
0.30
0.69
Millimeters
49.0
30.5
5.0
46.23
6.25
8.0
3.556
1.0
1.778
0.5
1.5
1.8 MIN.
0.75
17.4
Dimensions
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
AA
AB
AC
AD
AE
Inches
0.41
0.05
0.05
0.10
0.30
0.16 MIN.
1.20
1.61
1.65
0.08 DIA.
0.13 DIA.
0.12
0.06
0. 02
Millimeters
10.5
1.2
1.25
2.5
7.62
4.0 MIN.
30.48
41.0
42.0
2.0 DIA.
3.3 DIA.
3.0
1.4
0.6
APPLICATIONS:
￡ WASHING MACHINES
￡ REFRIGERATORS
￡ AIR CONDITIONERS
￡ SMALL SERVO MOTORS
￡ SMALL MOTOR CONTROL
ORDERING INFORMATION:
PS21352-GP IS A 600V, 5 AMPERE
MINI-DIP INTELLIGENT POWER
MODULE.
NOTE: P SUF?X DESIGNATES LEAD-FREE
LEADFRAME.
Q
0.02
0.5
1
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| PS21352-NP | 制造商:MITSUBISHI 制造商全称:Mitsubishi Electric Semiconductor 功能描述:Generation DIP and Mini-DIP-IPM |
| PS21353-G | 制造商:Powerex Power Semiconductors 功能描述:MINI DIP-IPM |
| PS21353GP | 制造商:POWEREX 制造商全称:Powerex Power Semiconductors 功能描述:Intellimoda?￠ Module |
| PS21353-GP | 功能描述:MOD IPM 600V 10A MINI-DIP RoHS:是 类别:半导体模块 >> 功率驱动器 系列:Intellimod™ 标准包装:15 系列:SPM® 类型:FET 配置:三相反相器 电流:1.8A 电压:500V 电压 - 隔离:1500Vrms 封装/外壳:23-DIP 模块 |
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