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Q-B-5AS

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  • 北京京北通宇电子元件有限公司
    北京京北通宇电子元件有限公司

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  • 功能描述
  • QUICK BRAID ANTIST GOLD .050"X5'
  • RoHS
  • 类别
  • 焊接、脱焊、返修产品 >> 脱焊条,Wick 型
  • 系列
  • Quick Braid
  • 标准包装
  • 1
  • 系列
  • -
  • 类型
  • 免清洗
  • 0.094"(2.39mm)
  • 长度
  • 8.0" (203.2mm)
  • 颜色
Q-B-5AS 技术参数
  • QB3725A60WSTC 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件状态:在售 类型:散热片 冷却封装:- 接合方法:SMD 基座 形状:矩形 宽度:0.245"(6.22mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.060"(1.52mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:6°C/W 材料:氮化铝陶瓷型 材料镀层:- 标准包装:1 QB2525A60WSTB 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件状态:在售 类型:散热片 冷却封装:- 接合方法:SMD 基座 形状:矩形 长度:0.240"(6.10mm) 宽度:0.250"(6.35mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.060"(1.52mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:4°C/W 材料:氮化铝陶瓷型 材料镀层:- 标准包装:1 QB2010A60WSTB 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件状态:在售 类型:散热片 冷却封装:- 接合方法:SMD 基座 形状:矩形 长度:0.195"(4.95mm) 宽度:0.095"(2.41mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.060"(1.52mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:10°C/W 材料:氮化铝陶瓷型 材料镀层:- 标准包装:1 QB1111A40WYTB 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件状态:在售 类型:散热片 冷却封装:- 接合方法:SMD 基座 形状:矩形 长度:0.110"(2.79mm) 宽度:0.110"(2.79mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.040"(1.02mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:7°C/W 材料:氮化铝陶瓷型 材料镀层:- 标准包装:1 QB1005A40WYTB 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件状态:在售 类型:散热片 冷却封装:- 接合方法:SMD 基座 形状:矩形 长度:0.100"(2.54mm) 宽度:0.050"(1.27mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.040"(1.02mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:13°C/W 材料:氮化铝陶瓷型 材料镀层:- 标准包装:1 QB-78F1026-TB QB-78F8039-TB QB-78K0FB2L-TB QB-78K0IB2-TB QB-78K0KC2L-TB QB-78K0KF2-TB QB-78K0KX1H-DA QB-78K0KX1H-T30MC QB-78K0KX1H-T44GB QB-78K0KX1H-T64GB QB-78K0KX1H-ZZZ QB-78K0KX2-ZZZ QB-78K0LF3-TB QB-78K0LG3M-TB QB-78K0LX2-ZZZ QB-78K0RFG3-TB QB-78K0RFX3-T38MC QB-78K0RFX3-ZZZ
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