参数资料
| 型号： | QSH-040-01-L-D-DP-A |
| 厂商： | Samtec Inc |
| 文件页数： | 1/9页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN RECPT 80POS .020" SMT GOLD |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | QStrip® QSH |
| 连接器类型： | 差分对阵列，母 |
| 位置数： | 80 |
| 间距： | 0.020"（0.50mm） |
| 行数： | 2 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 特点： | 板导轨，接地母线（板） |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 10µin（0.25µm） |
| 包装： | 托盘 |
| 配接层叠高度： | 5mm，8mm，11mm，16mm，19mm，25mm |
| 板上方高度： | 0.128"（3.25mm） |
| 配套产品： | QTH-040-01-L-D-DP-A-ND - CONN HEADER 80POS .020" SMT GOLD |
Product Specification
Series: QSH/QTH High Speed Socket 0.5 mm pitch
1.0 SCOPE
1.1 This specification covers performance, tests and quality requirements for the Samtec
QSH/QTH High Speed Socket/Terminal 0.5mm pitch Series in a 5mm height configuration
(unless otherwise noted).
2.0 ELECTRICAL
2.1 Dielectric Withstanding Voltage, DWV, per EIA-364-20
2.1.1 375 VAC mated with QTH
2.2 Insulation Resistance, IR, per EIA-364-21
2.2.1 > 5,000 Meg Ohms --- PASS
2.3 Low Level Contact Resistance, LLCR, per EIA-364--23
2.3.1 21.8 milli Ohms Average - Contact System
2.3.2 4.1 milli Ohms Average - GND System
2.4 Current Carrying Capacity for a 30°C temp rise, CCC, per EIA-364-70
2.4.1 1.0 A (6 Contacts in series)
2.4.2 7.8 A - GND System, Two Banks
3.0 MATERIALS
3.1 Insulator Material
3.1.1 LCP
3.2 Contact
3.2.1
Copper Alloy with Gold over 50 microInches Nickel
4.0 MECHANICAL
4.1 Operational Temperature
4.1.1 -55 degrees C to 125 degrees C
4.2 Mating/Unmating forces, per EIA-364-13
4.2.1 4.5/4.7 lbs respectively - One Bank
4.2.2 14.5/13.3lbs respectively - Three Banks
4.2.3 27.2/24.8 lbs respectively - Five Banks
4.3 Durability after 100 cycles per EIA-364-17B and EIA-364-31B
4.3.1 LLCR change < 15.0 milli-Ohms --- PASS
4.4 Normal Force at 0.006 inches deflection, per EIA-364-04
4.4.1 90 gr.
4.4.2
Revision: C
Rev Approved by: JTA
Spec Approved by: DLD
Spec Checked by:
? Samtec, Inc.
Rev Date: 06/11/2012
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PDF描述 |
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