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参数资料
| 型号： | R5F21172DSP |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 16-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO20 |
| 封装： | 4.40 X 6.50 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LSSOP-20 |
| 文件页数： | 28/38页 |
| 文件大小： | 671K |
| 代理商： | R5F21172DSP |
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R8C/16 Group, R8C/17 Group
5. Electrical Characteristics
Rev.2.00
Jan 30, 2006
Page 34 of 35
REJ03B0101-0200
Figure 5.6
Timing Diagram When VCC = 3V
CLKi
TxDi
RxDi
INTi Input
tW(CKH)
tc(CK)
tW(CKL)
th(C-Q)
th(C-D)
tsu(D-C)
td(C-Q)
tW(INL)
tW(INH)
XIN Input
tWH(XIN)
tc(XIN)
tWL(XIN)
TCIN Input
tWH(TCIN)
tc(TCIN)
tWL(TCIN)
CNTR0 Input
VCC = 3V
tWH(CNTR0)
tc(CNTR0)
tWL(CNTR0)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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| R5F21162DSP | 16-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO20 |
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| R5F21162SP | 16-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO20 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| R5F21172DSP#V0 | 功能描述:IC R8C MCU FLASH 20LSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:R8C/1x/17 标准包装:60 系列:PSOC® 3 CY8C38xx 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位 速度:67MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART 外围设备:电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:25 程序存储器容量:64KB（64K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:2K x 8 RAM 容量:8K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.71 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 2x20b，D/A 4x8b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 包装:托盘 |
| R5F21172SP#U0 | 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:MCU 16-Bit R8C CISC 8KB Flash 3.3V/5V 20-Pin LSSOP Tube 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:MCU 16BIT R8C CISC 8KB FLASH 3.3V/5V 20PIN LSSOP - Rail/Tube 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:MCU 16-bit R8C CISC 8KB Flash 3.3V/5V 20-Pin LSSOP Tube |
| R5F21172SP#UO | 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:MICRO 16-BIT R8C/TINY R8C/17 |
| R5F21172SP#V0 | 功能描述:IC R8C MCU FLASH 8K 20SSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:R8C/1x/17 标准包装:250 系列:80C 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位 速度:16MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外围设备:POR，PWM，WDT 输入/输出数:40 程序存储器容量:- 程序存储器类型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:68-LCC（J 形引线） 包装:带卷 (TR) |
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