参数资料
型号: R5F21274SDXXXFP
元件分类: 微控制器/微处理器
英文描述: 16-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP32
封装: 7 X 7 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-32
文件页数: 1/52页
文件大小: 620K
代理商: R5F21274SDXXXFP
Rev.2.10
Sep 26, 2008
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REJ03B0168-0210
R8C/26 Group, R8C/27 Group
SINGLE-CHIP 16-BIT CMOS MCU
1.
Overview
These MCUs are fabricated using a high-performance silicon gate CMOS process, embedding the R8C CPU core, and
are packaged in a 32-pin molded-plastic LQFP. It implements sophisticated instructions for a high level of instruction
efficiency. With 1 Mbyte of address space, they are capable of executing instructions at high speed.
Furthermore, the R8C/27 Group has on-chip data flash (1 KB × 2 blocks).
The difference between the R8C/26 Group and R8C/27 Group is only the presence or absence of data flash.
Their peripheral functions are the same.
1.1
Applications
Electronic household appliances, office equipment, audio equipment, consumer products, automotive, etc.
REJ03B0168-0210
Rev.2.10
Sep 26, 2008
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R5F21274SNFP#V0 功能描述:IC R8C/27 MCU FLASH 32LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:R8C/2x/27 标准包装:96 系列:PIC® 16F 核心处理器:PIC 芯体尺寸:8-位 速度:20MHz 连通性:I²C,SPI 外围设备:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT 输入/输出数:11 程序存储器容量:3.5KB(2K x 14) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 包装:管件
R5F21274SNFP#V2 功能描述:MCU 16KB ROM 1KB RAM 32-LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:R8C/2x/27 标准包装:250 系列:80C 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位 速度:16MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,UART/USART 外围设备:POR,PWM,WDT 输入/输出数:40 程序存储器容量:- 程序存储器类型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:68-LCC(J 形引线) 包装:带卷 (TR)
R5F21274SNFP#X6 功能描述:MCU 16KB ROM 1KB RAM 32-LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:R8C/2x/27 标准包装:300 系列:78K0R/Ix3 核心处理器:78K/0R 芯体尺寸:16-位 速度:40MHz 连通性:3 线 SIO,I²C,LIN,UART/USART 外围设备:DMA,LVD,POR,PWM,WDT 输入/输出数:27 程序存储器容量:16KB(16K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:38-SSOP 包装:托盘