参数资料
型号: R5F213G6DDSP
元件分类: 微控制器/微处理器
英文描述: 8-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO24
封装: 5.60 X 7.80 MM, 0.65 MM, PLASTIC, SSOP-24
文件页数: 14/23页
文件大小: 225K
代理商: R5F213G6DDSP
R8C/3GD Group
Package Dimensions
REJ03B0289-0001 Rev.0.01
Sep 10, 2009
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Under development Preliminary specification
Specifications in this manual are tentative and subject to change.
Package Dimensions
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PDF描述
R5F213G2ANNP 8-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC24
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R5F213G6ADNP 8-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC24
R5F213G2CNNP MICROCONTROLLER, QCC24
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相关代理商/技术参数
参数描述
R5F213G6DDSP#U0 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:R8C3GC 32K/1K -40 85C 20LSSOP - Rail/Tube 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:IC MCU 16BIT 32KB FLASH 24SSOP 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:MCU,R8C,16bit,20MHz,32KB Flash,LSSOP24
R5F213G6DDSP#V0 功能描述:MCU 32KB ROM 1KB RAM 24-SSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:R8C/3x/3GD 标准包装:250 系列:80C 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位 速度:16MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,UART/USART 外围设备:POR,PWM,WDT 输入/输出数:40 程序存储器容量:- 程序存储器类型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:68-LCC(J 形引线) 包装:带卷 (TR)
R5F213G6DDSP#W4 功能描述:MCU 32KB ROM 1KB RAM 24-SSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:R8C/3x/3GD 标准包装:300 系列:78K0R/Ix3 核心处理器:78K/0R 芯体尺寸:16-位 速度:40MHz 连通性:3 线 SIO,I²C,LIN,UART/USART 外围设备:DMA,LVD,POR,PWM,WDT 输入/输出数:27 程序存储器容量:16KB(16K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:38-SSOP 包装:托盘
R5F213G6DNSP 制造商:RENESAS 制造商全称:Renesas Technology Corp 功能描述:RENESAS MCU
R5F213G6DNSP#U0 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:MCU 16-bit R8C CISC 32KB Flash 3.3V/5V 24-Pin SSOP Tube 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:R8C3GC 32K/1K -20 85C 20LSSOP - Rail/Tube 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:MCU,R8C,16bit,20MHz,32KB Flash,LSSOP24