参数资料
型号: R8A77850AADBG
元件分类: 微控制器/微处理器
英文描述: RISC MICROCONTROLLER, PBGA436
封装: 19 X 19 MM, 0.80 MM PITCH, BGA-436
文件页数: 137/453页
文件大小: 7917K
代理商: R8A77850AADBG
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1. Overview
Rev.1.00 Jan. 10, 2008 Page 22 of 1658
REJ09B0261-0100
1.4
Pin Arrangement
Package: 436-pin FC-BGA, 19 mm x 19 mm, ball pitch: 0.8 mm
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
U
V
W
Y
AA
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
U
V
W
Y
AA
AB
123456789
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
123456789
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
VSS
MCK1
VSS
MVREF
MA10
MA14
MDQ22
MDQ16
MDQ28
MDQ26
MDM3
VSS
PRESET
SCIF0_SCK
/HSPI_CLK
/
FRE
SCIF1_
SCK
SCIF1_
TXD
SIOF_TXD/
HAC0_SDO
UT/SSI0_
SDATA
SIOF_MCLK
/
HAC_RES
SCIF5_SCK
/HAC1_SD
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SDATA
SCIF5_TXD
/HAC1_
SYNC/
SSI1_WS
A25
VSS
MCK0
VDD-
DDR
MCK1
VDD-
DDR
MCS
VSS
MDQ17
VDD-
DDR
MDQ23
VSS
MDQ31
VSS
SCIF0_TXD
/HSPI_TX/
FWE
VDDQ
SCIF1_
RXD
VSS
SIOF_SYNC
/HAC0_
SYNC/SSI0_
WS
VDDQ
SCIF5_RXD
/HAC1_
SDIN/SSI1_
SCK
VDDQ
A24
VSS
MCK0
MBKPRST
MBA1
MCAS
MA6
MDQ21
MDQ18
MDQS
2
MDQ25
MDQS
3
MODE0
/
IRL4
/FD4
MODE1
/
IRL5
/FD5
SCIF0_RXD
/HSPI_RX/
FRB
MODE5/
SIOF_MCLK
MODE6/SI
OF_SYNC
SIOF_SCK
/HAC0_BIT
CLK/SSI0_
CLK
HAC1_BI
TCLK/
SSI1_CLK
MODE11
/SCIF4_S
CK/FD3
A23
A22
A21
MCKE
VDD-
DDR
MODT
VSS
MRAS
VDD-
DDR
MA8
VSS
MDQS2
VDD-
DDR
MDQS3
VDDQ
MODE2
/
IRL6
/FD6
SCIF0_CTS
/
INTD/
FCE
VSS
SIOF_RXD
/HAC0_
SDIN/SSI0_
SCK
VDDQ
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SCIF4_
TXD/FD1
VSS
A20
VDDQ
A19
MBA0
MA1
MBA2
MA2
MWE
MA0
MA4
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VDD-
DDR
MODE3
/
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/FD7
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/
HSPI_CS
/
FSE
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SCIF3_
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SCIF4_RXD
/FD2
CS6
CS5
A18
A17
A16
A15
MA9
VSS
MA11
VDD-
DDR
MA5
VSS
MA12
VDD-
DDR
MDQ20
VSS
MDQ30
MDQ24
VSS
MODE7/
SCIF3_
RXD/FALE
MODE4/
SCIF3_
TXD/FCLE
VDDQ
VSS
A14
VDDQ
A13
VSS
A12
MDQ1
MDQ2
MDQ4
MA13
MA3
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VSS
VDD
VSS
VDD
VSS
VDD
VSS
VDD
VSS
VDD
CS4
A11
A10
A9
A8
A7
MDQ7
VDD-
DDR
MDQ0
VSS
MDQ3
VDD-
DDR
VDD
VSS
VDDQ
A6
VSS
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A4
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MDQS
0
MDQS0
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MDQ5
VSS
VDD
R/
W
CS3
A3
A2
A1
A0
MDQ12
VSS
MDQ10
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DDR
MDQ11
VSS
VDD
VSS
CS2
VDDQ
D1
VSS
D0
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MDQS
1
MDQS1
MDQ15
MDQ8
VSS
VDD
RD/F
RAME
CS1
CS0
D4
D3
D2
AUDSYNC
AUDAT
A2
AUDAT
A0
AUDAT
A1
VDD-
DDR
MDQ9
VDD
VSS
D12
D8
WE0/
REG
D7
D6
D5
AUDC
K
VSS
AUDAT
A3
VDDQ
TDO
VSS
VDD
VSS
D11
VDDQ
D10
VSS
D9
TCK
TDI
ASEBRK
/BRKACK
THDAG
THDAS
THDCD
VDD
VSS
MODE13
/TCLK/
IOIS16
D16
WE1
D15
D14
D13
VSSQ-
TD
VDDQ
TRST
VSS
TMS
VDDQ
VSS
VDD
VDDQ
BS
VSS
D18
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D17
THDCTL
VDDQ-
TD
DACK0
DREQ1
DACK1
DRAK2
/
CE2A
VDD
VSS
VDD
VSS
VDD
VSS
VDD
VSS
VDD
VSS
RDY
BACK/
BSREQ
D22
D21
D20
D19
STATU
S1/DRA
K1
VSS
DREQ0
VDDQ
DREQ2
/
INTB
VSS
IRL3
VDDQ
IRL0
VSS
WE5/
CBE1
DEVSEL/
DCLKOUT
VSS
D52/A
D20
VDDQ
REQ0/
REQOUT
VSS
BREQ/
BSACK
VDDQ
WE2/
IORD
VSS
D23
XTAL
STATUS0/
DRAK0
MPMD
SCIF2_RXD
/SIOF_RXD
DACK2/
SCIF2_TXD/
MMCCMD/
SIOF_TXD
MRESETO
UT/
IRQOUT
IRL1
D35/AD3/
DR3
WE4/
CBE0
D42/AD
10/DG4
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15/DB3
STOP
/CDE
PCIFRA
ME/VS
YNC
D51/A
D19
D55/A
D23
D58/A
D26
REQ1
REQ2
D27
D26
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VDDQ
NMI
VSS
DACK3/
SCIF2_SCK/
MMCDAT/
SIOF_SCK
VDDQ
IRL2
VSS
D39/AD
7/DG1
VDDQ
D46/AD
14/DB2
LOCK
/ODDF
VDDQ
D50/A
D18
VSS
D57/A
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VDDQ
D63/A
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VSS
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/
INTC
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GNT0/
GNTIN
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D31
D30
VSSQ-
PLL1
VDDQ
VDD-
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PLL2
VSS
INTA
VDDQ
D37/AD
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VSS
D44/AD
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VSS
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VSS
VSSA-
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UT
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PAR
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D27
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ET
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MMCCLK
VSS
PKG TOP VIEW
Figure 1.2 SH7785 Pin Arrangement (Top View)
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RB80526PY600256 32-BIT, 600 MHz, MICROPROCESSOR, CPGA370
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参数描述
R8A77850AADBGV 功能描述:IC SUPERH MCU 436-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:SuperH® SH7780 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位 速度:40MHz 连通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外围设备:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘
R8A77850ADBGV 功能描述:IC SUPERH MPU ROMLESS 436-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:SuperH® SH7780 标准包装:250 系列:56F8xxx 核心处理器:56800E 芯体尺寸:16-位 速度:60MHz 连通性:CAN,SCI,SPI 外围设备:POR,PWM,温度传感器,WDT 输入/输出数:21 程序存储器容量:40KB(20K x 16) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 6x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:48-LQFP 包装:托盘 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323
R8A77850ADBGV#RD0Z 功能描述:IC SUPERH MPU ROMLESS 436-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:SuperH® SH7780 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位 速度:40MHz 连通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外围设备:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘
R8A77850ANBGV 功能描述:IC SUPERH MPU ROMLESS 436-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:SuperH® SH7780 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位 速度:40MHz 连通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外围设备:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘
R8A77850BDBGV#RD0Z 功能描述:IC SUPERH MPU ROMLESS 436BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:SuperH® SH7780 标准包装:60 系列:PSOC® 3 CY8C38xx 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位 速度:67MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,UART/USART 外围设备:电容感应,DMA,LCD,POR,PWM,WDT 输入/输出数:25 程序存储器容量:64KB(64K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:2K x 8 RAM 容量:8K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.71 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 2x20b,D/A 4x8b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 包装:托盘