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参数资料
| 型号： | RBB100DHLN |
| 厂商： | Sullins Connector Solutions |
| 文件页数： | 1/2页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN EDGECARD 200PS DIP .050 SLD |
| 标准包装： | 1 |
| 卡类型： | 非指定 - 双边 |
| 类型： | 母头 |
| Number of Positions/Bay/Row： | 100 |
| 位置数： | 200 |
| 卡厚度： | 0.062"（1.57mm） |
| 行数： | 2 |
| 间距： | 0.050"（1.27mm） |
| 安装类型： | 通孔 |
| 端子： | 焊接 |
| 触点材料： | 磷青铜 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 10µin（0.25µm） |
| 触点类型：： | 发夹式波纹管 |
| 颜色： | 黑 |
| 包装： | 管件 |
| 材料 - 绝缘体： | 聚苯硫醚（PPS） |
| 工作温度： | -65°C ~ 125°C |
| 读数： | 双 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RBB100DHLD | CONN EDGECARD 200PS DIP .050 SLD |
| RCB80DHHT | CONN EDGECARD 160PS DIP .050 SLD |
| RBB80DHHR | CONN EDGECARD 160PS DIP .050 SLD |
| HCC40DRYN | CONN EDGECARD 80POS DIP .100 SLD |
| HCC40DRYH | CONN EDGECARD 80POS DIP .100 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| RBB100DHLR | 功能描述:CONN EDGECARD 200PS DIP .050 SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 3D 型号:16041705104000.stp 16041705104000.igs 16041705104000.wrl 标准包装:1 系列:ATCA / mTCA 卡类型:高级夹层卡 B+，MicroTCA 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:85 位置数:170 卡厚度:- 行数:2 间距:0.029"（0.75mm） 特点:板导轨 安装类型:通孔，直角 端子:压配式 触点材料:铜合金 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:闪光 触点类型：:- 颜色:- 包装:散装 法兰特点:- 材料 - 绝缘体:液晶聚合物（LCP） 工作温度:- 读数:双 其它名称:1195-3001 |
| RBB100DHLT | 功能描述:CONN EDGECARD 200PS DIP .050 SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:14 位置数:28 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:2 间距:0.125"（3.18mm） 特点:- 安装类型:通孔 端子:绕接线 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 触点类型：:环形波纹管 颜色:蓝 包装:托盘 法兰特点:侧面安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径 材料 - 绝缘体:聚对苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
| RBB100DHND | 功能描述:CONN EDGECARD 200PS DIP .050 SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:36 位置数:72 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:2 间距:0.156"（3.96mm） 特点:- 安装类型:面板安装 端子:焊接孔眼 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin（0.25µm） 触点类型：:全波纹管 颜色:黑 包装:托盘 法兰特点:侧面安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径 材料 - 绝缘体:聚酰胺（PA9T） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:单路 |
| RBB100DHNN | 功能描述:CONN EDGECARD 200PS DIP .050 SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:36 位置数:72 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:2 间距:0.156"（3.96mm） 特点:- 安装类型:面板安装 端子:焊接孔眼 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin（0.25µm） 触点类型：:全波纹管 颜色:黑 包装:托盘 法兰特点:侧面安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径 材料 - 绝缘体:聚酰胺（PA9T） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:单路 |
| RBB100DHNR | 功能描述:CONN EDGECARD 200PS DIP .050 SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 产品目录绘图:PCI Express 标准包装:60 系列:- 卡类型:PCI Express? 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:11; 21 位置数:64 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:2 间距:0.039"（1.00mm） 特点:板导轨，锁销滑道 安装类型:通孔 端子:焊接，交错式 触点材料:铜合金 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:闪光 触点类型：:悬臂 颜色:黑 包装:托盘 法兰特点:- 材料 - 绝缘体:聚酰胺（PA），尼龙，玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 85°C 读数:双 其它名称:609-1982 |
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