- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录14954 > RBE15DHFT (Sullins Connector Solutions)CONN EDGECARD 30POS 1MM SMD PDF资料下载
参数资料
| 型号： | RBE15DHFT |
| 厂商： | Sullins Connector Solutions |
| 文件页数： | 61/132页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN EDGECARD 30POS 1MM SMD |
| 标准包装： | 1 |
| 卡类型： | 非指定 - 双边 |
| 类型： | 母头 |
| Number of Positions/Bay/Row： | 15 |
| 位置数： | 30 |
| 卡厚度： | 0.062"（1.57mm） |
| 行数： | 2 |
| 间距： | 0.039"（1.00mm） |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 端子： | 焊接 |
| 触点材料： | 磷青铜 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 10µin（0.25µm） |
| 触点类型：： | 发夹式波纹管 |
| 颜色： | 黑 |
| 包装： | 管件 |
| 法兰特点： | 齐平安装，顶开口，螺纹插件，4-40 |
| 材料 - 绝缘体： | 聚苯硫醚（PPS） |
| 工作温度： | -65°C ~ 125°C |
| 读数： | 双 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页当前第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页
Sullins Edgecards
.156” [3.96mm] Contact Centers, .431” Insulator Height
Special Body Configuration Dip Solder/Eyelet/Right Angle
PART NUMBER CODING
E B M 43 D RT H - S37
MATERIALS (Insulator/Contact)
E = PBT/Phosphor Bronze (Standard)
R = PPS/Phosphor Bronze
G = PA9T/Phosphor bronze
H = PBT/Beryllium Copper
A = PPS/Beryllium Copper
J = PA9T/Beryllium Copper
*F = PPS/Spinodal (Overall Gold Plating Only)
Consult Factory for Special Soldering Guidelines
*C = PPS/Beryllium Nickel (Overall Gold Plating Only)
*W = PEEK/Beryllium Nickel (Overall Gold Plating Only)
*Consult Factory for availability.
CONTACT FINISH - RoHS Compliant
All platings are Lead Free and have .000050” Nickel underplate
Contact Surface Termination
B = .000010” Gold .000100” Pure Tin, Matte
C = .000030” Gold .000100” Pure Tin, Matte
G = .000010” Gold .000005” Gold
Y = .000030” Gold .000005” Gold
MODIFICATION CODE (Consult Factory)
-S37 = Reverse Contact ID & Shorter Card Slot Length
-S92 = Center Barrier Molded in Card Slot
MOUNTING STYLE (Opposite Page)
H = .125”[3.18mm] Clearance Holes
N = No Mounting
S = Side Mounting
I = Threaded Insert
F = Floating Bobbin
TERMINATION TYPE (Opposite Page)
RA = .125” Right Angle Dip Solder
SA = Long Right Angle Dip Solder
RT = .140” x .137” Dip Solder
RK = .140” x .225” Dip Solder
RY = .140” x .425” Dip Solder
RX = .200” x .137” Dip Solder
RU = .200” x .225” Dip Solder
RP = .200” x .408” Dip Solder
SX = .110”[2.79mm] Centered Dip Solder
Contact Surface
Overall Plating
SU = .210”[5.33mm] Centered Dip Solder
S =
M =
E =
.000010” Gold
.000030” Gold
.000100” Pure Tin, Matte
.000010” Gold
.000010” Gold
.000100” Pure Tin, Matte
SE = .007”[.18mm] Thick Eyelet
RE = .014”[.36mm] Thick Eyelet
READOUT (Opposite Page)
CONTACT CENTERS
M = .156” [3.96mm]
NUMBER OF CONTACT POSITIONS
D = Dual
D = Dual Row/ Crimp to Center for Single
Readout (SX, SU Termination Only)
H = Half Loaded
28 (14/14), 36 or 43
DIMENSIONS Dimensions in [ ] are in millimeters, all others are in inches.
C
B
A
F
D
E
36 OR 43 POSITIONS (-S37 MODIFICATION)
KEY THICK .046 [1.17]
2.028[51.51]
B
D
E
.140 [3.56], 2 PLS.
.280[7.11]
2.028[51.51]
F
.431[10.95]
.245[6.22]
28 POSITIONS (-S92 MODIFICATION)
C
.025[0.64]
.265 [6.73] INSERTION DEPTH
CONTACT MARKINGS
(LETTERS G, I , O & Q NOT USED)
.156 [3.96] TYP.
REFER TO TERMINATION TYPE
SIZE 28
1 2 3 ... 26 27 28
1
2
3
4
5
6
7
8
9 10 11 12 13 14 15
16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28
A B C ... D E F
A
B C
D E
F
H
J
K
L M
N P
R S
T U
V W X
Y
_ _
Z A B
_
C
_ _ _
D E F
SIZES 36 & 43
A B C ... R ... Y
REFER TO MOUNTING STYLE
Tolerances with PPS Insulator Material may vary slightly due to shrinkage differential; Consult Factory.
1 2 3 ... 36 ... 43
POSITIONS/
INCHES
[MILLIMETERS]
CENTER
CONTACTS
28/56
36/72
43/86
A±.008
5.460
6.552
B±.008
4.660
5.766
6.810
C±.015 D±.010
4.780 5.093
5.906 6.219
7.000 7.302
E MAX
5.427
6.566
7.643
F±.005
0.438
0.438
0.500
A±0.20
138.68
166.42
B±0.20
118.36
146.46
172.97
C±0.38 D±0.25
121.41 129.36
150.01 157.96
177.80 185.47
E MAX
137.85
166.78
194.13
F±0.13
11.13
11.13
12.70
BARRIER
YES
NO
NO
www.sullinscorp.com | 760-744-0125 | toll-free 888-774-3100 | fax 760-744-6081 | info@sullinscorp.com
61
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HMM11DRUN | CONN EDGECARD 22POS .156 DIP SLD |
| GSM28DRSH | CONN EDGECARD 56POS DIP .156 SLD |
| HMM11DRUH | CONN EDGECARD 22POS .156 DIP SLD |
| GSM28DRSD | CONN EDGECARD 56POS DIP .156 SLD |
| GBB30DHFN | CONN CARDEDGE 60POS .050" SMD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| RBE15DHHD | 功能描述:CONN EDGECARD 30POS DIP 1MM SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:10 位置数:20 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:2 间距:0.156"（3.96mm） 特点:卡扩展器 安装类型:板边缘，跨骑式安装 端子:绕接线 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin（0.25µm） 触点类型：:环形波纹管 颜色:绿 包装:托盘 法兰特点:齐平安装，顶开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚（PPS） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
| RBE15DHHN | 功能描述:CONN EDGE DUAL 1MM DIP 30 POS RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:12 位置数:24 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:2 间距:0.100"（2.54mm） 特点:卡扩展器 安装类型:板边缘，跨骑式安装 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin（0.25µm） 触点类型：:全波纹管 颜色:黑 包装:管件 法兰特点:顶部安装开口，螺纹插件，4-40 材料 - 绝缘体:聚酰胺（PA9T） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
| RBE15DHHR | 功能描述:CONN EDGECARD 30POS DIP 1MM SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:18 位置数:36 卡厚度:0.031"（0.79mm） 行数:2 间距:0.100"（2.54mm） 特点:- 安装类型:通孔，直角 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 触点类型：:全波纹管 颜色:绿 包装:托盘 法兰特点:顶部安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚（PPS） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
| RBE15DHHT | 功能描述:CONN EDGECARD 30POS DIP 1MM SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:12 位置数:24 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:2 间距:0.156"（3.96mm） 特点:- 安装类型:通孔，直角 端子:焊接 触点材料:铜铍 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin（0.25µm） 触点类型：:全波纹管 颜色:蓝 包装:托盘 法兰特点:顶部安装开口，螺纹插件，4-40 材料 - 绝缘体:聚对苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
| RBE15DHRD | 功能描述:CONN CARD EXTEND 30POS 1MM RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:25 位置数:50 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:2 间距:0.156"（3.96mm） 特点:- 安装类型:通孔，直角 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin（0.25µm） 触点类型：:环形波纹管 颜色:绿 包装:托盘 法兰特点:- 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚（PPS） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。