参数资料
| 型号： | RC0201JR-0718RL |
| 厂商： | Yageo |
| 文件页数： | 8/9页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | RES 18 OHM 1/20W 5% 0201 SMD |
| 标准包装： | 10,000 |
| 系列： | RC0201 |
| 电阻（欧姆）： | 18 |
| 功率（瓦特）： | 0.05W，1/20W |
| 复合体： | 厚膜 |
| 温度系数： | ±200ppm/°C |
| 容差： | ±5% |
| 封装/外壳： | 0201（0603 公制） |
| 尺寸/尺寸： | 0.024" L x 0.012" W（0.60mm x 0.30mm） |
| 高度： | 0.010"（0.26mm） |
| 端子数： | 2 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
Product specification
8
Chip Resistor Surface Mount
RC
SERIES
0201
9
TEST
Humidity
TEST METHOD
IEC 60115-1 4.21
PROCEDURE
Steady state for 1000 hours at 40 °C / 95%
R.H. RCWV applied for 1.5 hours on and
0.5 hour off
REQUIREMENTS
±(1.0%+0.05 ? )
for 1%, 0.5% tol.
±(2.0%+0.05 ? )
for 5% tol.
<100 m ? for Jumper
Intermittent
Overload
IEC 60115-1 4.39
2.5 times of rated voltage or maximum
overload voltage whichever is less for 1 second
on and 25 seconds off; total 10,000 cycles
±(1.0%+0.05 ? )
for 1%, 0.5% tol.
±(2.0%+0.05 ? )
for 5% tol.
<100 m ? for Jumper
Solderability
- Wetting
IPC/JEDEC J-STD-002B test B
Electrical Test not required
Magnification 50X
Well tinned ( ≥ 95% covered)
No visible damage
SMD conditions:
1 st step: method B, aging 4 hours at 155 °C
dry heat
2 nd step: lead-free solder bath at 245±3 °C
Dipping time: 3±0.5 seconds
- Leaching
IPC/JEDEC J-STD-002B test D
Lead-free solder, 260 °C, 30 seconds
No visible damage
immersion time
- Resistance to
Soldering Heat
IEC 60068-2-58
Condition B, no pre-heat of samples
Lead-free solder, 260 °C, 10 seconds
immersion time
Procedure 2 for SMD: devices fluxed and
cleaned with isopropanol
±(0.5%+0.05 ? )
for 1%, 0.5% tol.
±(1.0%+0.05 ? )
for 5% tol.
<50 m ? for Jumper
No visible damage
www.yageo.com
May 02, 2011 V.8
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PDF描述 |
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