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参数资料
| 型号： | RCE15DHFT |
| 厂商： | Sullins Connector Solutions |
| 文件页数： | 56/132页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN EDGECARD 30POS 1MM SMD |
| 标准包装： | 1 |
| 卡类型： | 非指定 - 双边 |
| 类型： | 母头 |
| Number of Positions/Bay/Row： | 15 |
| 位置数： | 30 |
| 卡厚度： | 0.062"（1.57mm） |
| 行数： | 2 |
| 间距： | 0.039"（1.00mm） |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 端子： | 焊接 |
| 触点材料： | 磷青铜 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 30µin（0.76µm） |
| 触点类型：： | 发夹式波纹管 |
| 颜色： | 黑 |
| 包装： | 管件 |
| 法兰特点： | 齐平安装，顶开口，螺纹插件，4-40 |
| 材料 - 绝缘体： | 聚苯硫醚（PPS） |
| 工作温度： | -65°C ~ 125°C |
| 读数： | 双 |
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Sullins Edgecards
Bi-Level, .078”[1.98mm] / .156” [3.96] Contact Centers
U.S. Patent No. US 6,790.054 B1
High Density, Right Angle
SPECIFICATIONS
? .078 ” Contact Center Spacing can replace .156” CC parts to o
double the number of contacts within the same area
? Backwards Compatible with Daughter Card Side
? Accommodates .062” ± .008” [1.57 ± .20] PC board
? Contact Material: Beryllium Copper or Phosphor Bronze
? Body Material: PPS/PA9T
? UL Flammability: 94V-0
? 3 amp current rating per contact
? 75 grams minimum contact normal force
? Voltage Rating: 125 VDC Minimum at sea level
? Consult Factory for PC boar d layouts/technical drawings
TERMINATION TYPE
.375[9.52]
HIGH DENSITY
.900
[22.86]
3x
.100[2.54]
.541[13.73]
INSERTION DEPTH
.185 [4.70]
HIGH TEMPERATURE
HIGH CYCLE
HIGH RELIABILITY
RIGHT ANGLE (KB)
DIMENSIONS Dimensions in [ ] are in millimeters, all others are in inches.
(A+1.004)±.020
(A+.754)±.010
(A+.322)±.005
A±.005
4X ? .125[3.18]
.078 [1.98] CC
(A + .050")±.005
(A+.754)±.010
(A+.441)±.015
.025[.64] POST
.553[14.05]
.303 [7.70]
.250[6.35]
DAUGHTER CARD LAYOUT
A1(B1
OPPOSITE SIDE)
DAUGHTER CARD
SIDE VIEW
.062 ± .008
[1.57 ± .20]
A2(B2
OPPOSITE SIDE)
.078[1.98]
.156[3.96]
60°
.010/.030
[.25/.76]
56
www.sullinscorp.com | 760-744-0125 | toll-free 888-774-3100 | fax 760-744-6081 | info@sullinscorp.com
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RBE15DHFT | CONN EDGECARD 30POS 1MM SMD |
| HMM11DRUN | CONN EDGECARD 22POS .156 DIP SLD |
| GSM28DRSH | CONN EDGECARD 56POS DIP .156 SLD |
| HMM11DRUH | CONN EDGECARD 22POS .156 DIP SLD |
| GSM28DRSD | CONN EDGECARD 56POS DIP .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| RCE15DHHD | 功能描述:CONN EDGECARD 30POS DIP 1MM SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:10 位置数:20 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:2 间距:0.156"（3.96mm） 特点:卡扩展器 安装类型:板边缘，跨骑式安装 端子:绕接线 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin（0.25µm） 触点类型：:环形波纹管 颜色:绿 包装:托盘 法兰特点:齐平安装，顶开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚（PPS） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
| RCE15DHHN | 功能描述:CONN EDGECARD 30POS DIP 1MM SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:10 位置数:20 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:2 间距:0.156"（3.96mm） 特点:卡扩展器 安装类型:板边缘，跨骑式安装 端子:绕接线 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin（0.25µm） 触点类型：:环形波纹管 颜色:绿 包装:托盘 法兰特点:齐平安装，顶开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚（PPS） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
| RCE15DHHR | 功能描述:CONN EDGECARD 30POS DIP 1MM SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:18 位置数:36 卡厚度:0.031"（0.79mm） 行数:2 间距:0.100"（2.54mm） 特点:- 安装类型:通孔，直角 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 触点类型：:全波纹管 颜色:绿 包装:托盘 法兰特点:顶部安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚（PPS） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
| RCE15DHHT | 功能描述:CONN EDGECARD 30POS DIP 1MM SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:12 位置数:24 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:2 间距:0.156"（3.96mm） 特点:- 安装类型:通孔，直角 端子:焊接 触点材料:铜铍 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin（0.25µm） 触点类型：:全波纹管 颜色:蓝 包装:托盘 法兰特点:顶部安装开口，螺纹插件，4-40 材料 - 绝缘体:聚对苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
| RCE15DHRD | 功能描述:CONN CARD EXTEND 30POS 1MM RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:25 位置数:50 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:2 间距:0.156"（3.96mm） 特点:- 安装类型:通孔，直角 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin（0.25µm） 触点类型：:环形波纹管 颜色:绿 包装:托盘 法兰特点:- 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚（PPS） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
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