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参数资料
| 型号： | REF192ESZ-REEL7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 26/28页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC VREF SERIES PREC 2.5V 8-SOIC |
| 设计资源： | Software Configurable 16-Bit Quad-Channel Unipolar/Bipolar Voltage Output Using AD5754 (CN0086) Software Configurable 14-Bit Quad-Channel Unipolar/Bipolar Voltage Output Using AD5734 (CN0087) Software Configurable 12-Bit Quad Channel Unipolar/Bipolar Voltage Output Using AD5724 (CN0088) Software Configurable 16-Bit Dual-Channel Unipolar/Bipolar Voltage Output Using AD5752 (CN0092) Software Configurable 14-Bit Dual-Channel Unipolar/Bipolar Voltage Output Using AD5732 (CN0093) Software Configurable 12-Bit Dual-Channel Unipolar/Bipolar Voltage Output Using AD5722 (CN0094) |
| 标准包装： | 1,000 |
| 系列： | REF19 |
| 基准类型： | 串联，精度 |
| 输出电压： | 2.5V |
| 容差： | ±2mV |
| 温度系数： | 5ppm/°C |
| 输入电压： | 2.6 V ~ 15 V |
| 通道数： | 1 |
| 电流 - 静态： | 15µA |
| 电流 - 输出： | 30mA |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SO |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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REF19x Series
OUTLINE DIMENSIONS
0.400 (10.16)
0.365 (9.27)
0.355 (9.02)
Data Sheet
8
5
0.280 (7.11)
0.250 (6.35)
1
4
0.240 (6.10)
0.325 (8.26)
0.310 (7.87)
0.210 (5.33)
MAX
0.150 (3.81)
0.130 (3.30)
0.115 (2.92)
0.022 (0.56)
0.018 (0.46)
0.014 (0.36)
0.100 (2.54)
BSC
0.015
(0.38)
MIN
SEATING
PLANE
0.005 (0.13)
MIN
0.060 (1.52)
MAX
0.015 (0.38)
GAUGE
PLANE
0.300 (7.62)
0.430 (10.92)
MAX
0.195 (4.95)
0.130 (3.30)
0.115 (2.92)
0.014 (0.36)
0.010 (0.25)
0.008 (0.20)
0.070 (1.78)
0.060 (1.52)
0.045 (1.14)
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-001
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN INCHES; MILLIMETER DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF INCH EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN.
CORNER LEADS MAY BE CONFIGURED AS WHOLE OR HALF LEADS.
Figure 34. 8-Lead Plastic Dual In-Line Package [PDIP]
P-Suffix (N-8)
Dimensions shown in inches and (millimeters)
3.10
3.00
2.90
5.00 (0.1968 )
4.80 (0.1890)
8
5
4.50
4.00 (0.1574 )
3.80 (0.1497)
8
1
5
4
6.20 (0.2441)
5.80 (0.2284)
4.40
6.40 BSC
PIN 1
1
4
4.30
0.25 (0.0098)
0.10 (0.0040)
1.27 (0.0500)
BSC
1.75 (0.0688)
1.35 (0.0532)
8 °
0°
0.50 (0.0196 )
0.25 (0.0099)
45°
0.05
SEATING 0.20
COPLANARITY
0.09
0.10
0.31 (0.0122)
SEATING
0.40 (0.0157)
0.15
0.65 BSC
1.20
MAX
8°
0.30 0°
0.10 0.19 PLANE
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AA
0.75
0.60
0.45
COPLANARITY 0.51 (0.0201 )
1.27 (0.0500)
0.25 (0.0098)
PLANE 0.17 (0.0067)
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-012-AA
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS; INCH DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF MILLIMETER EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN.
Figure 35. 8-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-8)
Dimensions shown in millimeters
Rev. L | Page 26 of 28
Figure 36. 8-Lead Standard Small Outline Package [SOIC_N]
Narrow Body
S-Suffix (R-8)
Dimensions shown in millimeters and (inches)
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PDF描述 |
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参数描述 |
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