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参数资料
型号： RFPIC12C509AF/JW
元件分类： 微控制器/微处理器
英文描述： 8-BIT, UVPROM, 4 MHz, RISC MICROCONTROLLER, CDIP18
封装： 0.300 INCH, WINDOWED, MO-036, CERDIP-18
文件页数： 101/104页
文件大小： 1352K
代理商： RFPIC12C509AF/JW
rfPIC12C509AG/509AF
DS70031A-page 94
Preliminary
2001 Microchip Technology Inc.
Package Type: 18-Lead CERDIP
18-Lead Ceramic Dual In-line with Window (JW) - 300 mil (CERDIP)
3.30
3.56
3.81
5.33
5.08
4.83
.210
.200
.190
W2
Window Length
.150
.140
.130
W1
Window Width
10.80
9.78
8.76
.425
.385
.345
eB
Overall Row Spacing
§
0.53
0.47
0.41
.021
.019
.016
B
Lower Lead Width
1.52
1.40
1.27
.060
.055
.050
B1
Upper Lead Width
0.30
0.25
0.20
.012
.010
.008
c
Lead Thickness
3.81
3.49
3.18
.150
.138
.125
L
Tipto SeatingPlane
23.37
22.86
22.35
.920
.900
.880
D
Overall Length
7.49
7.37
7.24
.295
.290
.285
E1
Ceramic Pkg. Width
8.26
7.94
7.62
.325
.313
.300
E
Shoulder to Shoulder Width
0.76
0.57
0.38
.030
.023
.015
A1
Standoff
4.19
4.06
3.94
.165
.160
.155
A2
Ceramic Package Height
4.95
4.64
4.32
.195
.183
.170
A
Top to Seating Plane
2.54
.100
p
Pitch
18
n
Number of Pins
MAX
NOM
MIN
MAX
NOM
MIN
Dimension Limits
MILLIMETERS
INCHES*
Units
1
2
D
n
W2
E1
W1
c
eB
E
p
L
A2
B
B1
A
A1
* Controlling Parameter
§ Significant Characteristic
JEDEC Equivalent: MO-036
Drawing No. C04-010
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PDF描述
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