参数资料
| 型号： | RJ0805FRE074R7L |
| 厂商： | Yageo |
| 文件页数： | 8/9页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | RES 4.7 OHM 1/10W 1% 0805 SMD |
| 标准包装： | 10 |
| 系列： | RJ |
| 电阻（欧姆）： | 4.7 |
| 功率（瓦特）： | 0.1W，1/10W |
| 复合体： | 薄膜 |
| 温度系数： | ±50ppm/°C |
| 容差： | ±1% |
| 封装/外壳： | 0805（2012 公制） |
| 尺寸/尺寸： | 0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm） |
| 高度： | 0.024"（0.60mm） |
| 端子数： | 2 |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | 311-4.7VDKR |
Product specification
8
Chip Resistor Surface Mount
RJ
SERIES
0402 to 2512 (RoHS Compliant)
9
TEST
TEST METHOD
PROCEDURE
REQUIREMENTS
Solderability
- Wetting
J-STD-002
Electrical Test not required. Magnification 50X.
SMD conditions:
1 st step: method B, aging 4 hours at 155°C dry heat
Well tinned ( ≥ 95%
covered)
No visible damage
2 nd step: leadfree solder bath at 245±3°C
Dipping time: 3±0.5 seconds
- Leaching
EIA/IS 4.13B
Leadfree solder, 260 °C, 30 seconds immersion time
No visible damage
IEC 60115-8 4.18
- Resistance to
Soldering Heat
MIL-STD-202 Method 210
Condition B, no pre-heat of samples
Leadfree solder, 270 °C, 10 seconds immersion time
±(0.5%+0.05 ? )
Procedure 2 for SMD: devices fluxed and
cleaned with isopropanol
www.yageo.com
Jul 11, 2008 V.2
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RT0805DRD0740R2L | RES 40.2 OHM 1/8W .5% SMD 0805 |
| RT0805DRD0740K2L | RES 40.2K OHM 1/8W .5% SMD 0805 |
| RT0805DRD07402RL | RES 402 OHM 1/8W .5% SMD 0805 |
| RT0805DRD07402KL | RES 402K OHM 1/8W .5% SMD 0805 |
| RJ0805FRE074R3L | RES 4.3 OHM 1/10W 1% 0805 SMD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| RJ0805FRE07560KL | 制造商:Yageo Corporation 功能描述: 制造商:Yageo Corporation 功能描述:Thin film general purpose |
| RJ0805FRE07560RL | 制造商:Yageo Corporation 功能描述: |
| RJ0805FRE0756KL | 制造商:Yageo / Phycomp 功能描述:Res SMD 0805 56K 1% 0.1W T.C.50ppm 制造商:Yageo Corporation 功能描述:Thin film general purpose |
| RJ0805FRE075K62L | 制造商:Yageo Corporation 功能描述:Thin film general purpose |
| RJ0805FRE075K6L | 制造商:Yageo / Phycomp 功能描述:Res SMD 0805 5K6 1% 0.1W T.C.50ppm |
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