参数资料
| 型号： | RJ1206FRE073R9L |
| 厂商： | Yageo |
| 文件页数： | 8/9页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | RES 3.9 OHM 1/8W 1% 1206 SMD |
| 产品目录绘图： | Thin Film Resistor Top Thin Film Resistor Side |
| 标准包装： | 10 |
| 系列： | RJ |
| 电阻（欧姆）： | 3.9 |
| 功率（瓦特）： | 0.125W，1/8W |
| 复合体： | 薄膜 |
| 温度系数： | ±50ppm/°C |
| 容差： | ±1% |
| 封装/外壳： | 1206（3216 公制） |
| 尺寸/尺寸： | 0.122" L x 0.063" W（3.10mm x 1.60mm） |
| 高度： | 0.026"（0.65mm） |
| 端子数： | 2 |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 2235 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 311-3.9NDKR |
Product specification
8
Chip Resistor Surface Mount
RJ
SERIES
0402 to 2512 (RoHS Compliant)
9
TEST
TEST METHOD
PROCEDURE
REQUIREMENTS
Solderability
- Wetting
J-STD-002
Electrical Test not required. Magnification 50X.
SMD conditions:
1 st step: method B, aging 4 hours at 155°C dry heat
Well tinned ( ≥ 95%
covered)
No visible damage
2 nd step: leadfree solder bath at 245±3°C
Dipping time: 3±0.5 seconds
- Leaching
EIA/IS 4.13B
Leadfree solder, 260 °C, 30 seconds immersion time
No visible damage
IEC 60115-8 4.18
- Resistance to
Soldering Heat
MIL-STD-202 Method 210
Condition B, no pre-heat of samples
Leadfree solder, 270 °C, 10 seconds immersion time
±(0.5%+0.05 ? )
Procedure 2 for SMD: devices fluxed and
cleaned with isopropanol
www.yageo.com
Jul 11, 2008 V.2
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PDF描述 |
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