参数资料
| 型号： | RL2512FK-07R027L |
| 厂商： | Yageo |
| 文件页数： | 8/9页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | RES .027 OHM 1W 1% 2512 SMD |
| 产品培训模块： | Chip Resistor |
| 产品目录绘图： | Thin Film Resistor Top Thin Film Resistor Side |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | RL |
| 电阻（欧姆）： | 0.027 |
| 功率（瓦特）： | 1W |
| 复合体： | 厚膜 |
| 特点： | 电流检测 |
| 温度系数： | ±1200ppm/°C |
| 容差： | ±1% |
| 封装/外壳： | 2512（6432 公制） |
| 尺寸/尺寸： | 0.250" L x 0.126" W（6.35mm x 3.20mm） |
| 高度： | 0.026"（0.65mm） |
| 端子数： | 2 |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 2234 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 311-.027TDKR |
Product specification
8
Chip Resistor Surface Mount
RL
SERIES
0402 to 2512
9
TEST
TEST METHOD
PROCEDURE
REQUIREMENTS
Solderability
- Wetting
IPC/JEDECJ-STD-002B test B
Electrical Test not required
Magnification 50X
Well tinned ( ≥ 95% covered)
No visible damage
SMD conditions:
1 st step: method B, aging 4 hours at 155 °C
dry heat
2 nd step: leadfree solder bath at 245±3 °C
Dipping time: 3±0.5 seconds
- Leaching
IPC/JEDECJ-STD-002B test D
Leadfree solder, 260 °C, 30 seconds
No visible damage
immersion time
- Resistance to
Soldering Heat
IEC 60068-2-58
Condition B, no pre-heat of samples.
Leadfree solder, 260 °C, 10 seconds
±1%
No visible damage
immersion time
Procedure 2 for SMD: devices fluxed and
cleaned with isopropanol
www.yageo.com
Mar 22, 2010 V.5
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PDF描述 |
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