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参数资料
| 型号： | RL80G561MDNASQKX |
| 厂商： | Nichicon |
| 文件页数： | 1/2页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CAP ALUM 560UF 4V 20% RADIAL |
| 产品培训模块： | FPCAP Conductive Polymer Aluminum Capacitors |
| 产品目录绘图： | L8 Series_8 x 8 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | L8 |
| 电容： | 560µF |
| 额定电压： | 4V |
| 容差： | ±20% |
| 寿命@温度： | 105°C 时为 5000 小时 |
| 工作温度： | -55°C ~ 105°C |
| 特点： | 聚合物 |
| 纹波电流： | 6.1A |
| ESR（等效串联电阻）： | 6 毫欧 |
| 安装类型： | 通孔 |
| 封装/外壳： | 径向，Can |
| 尺寸/尺寸： | 0.315" 直径（8.00mm） |
| 高度 - 座高（最大）： | 0.315"（8.00mm） |
| 引线间隔： | 0.138"（3.50mm） |
| 包装： | 剪切带 (CT) |
| 产品目录页面： | 1976 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 493-4016-1 |
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CAT.8200
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| Q2-F-3/32-01-QB48IN-25 | HEATSHRNK POLY 3/32" BLK 4' |
| MLF1608DR27J | INDUCTOR MULTILAYER 0.27UH 0603 |
| Q2-F-1/16-01-QB48IN-25 | HEATSHRNK POLY 1/16" BLK 4' |
| GSM10DTAI | CONN EDGECARD 20POS R/A .156 SLD |
| M3AAA-2606R | IDC CABLE - MSC26A/MC26M/MSC26A |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| RL80G561MDNASQPX | 功能描述:铝有机聚合物电容器 RoHS:否 制造商:Nichicon 电容: 容差: 电压额定值: ESR: 工作温度范围: 端接类型: 外壳直径: 外壳长度: 外壳宽度: 外壳高度: 封装: |
| RL80G821MDN1 | 功能描述:铝有机聚合物电容器 4 Volt 820uF 20% RoHS:否 制造商:Panasonic Electronic Components 电容:470 uF 容差:20 % 电压额定值:2.5 V ESR:4.5 mOhms 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 端接类型:SMD/SMT 外壳直径: 外壳长度:7.3 mm 外壳宽度:4.3 mm 外壳高度:1.9 mm 封装:Reel |
| RL80G821MDN1KX | 功能描述:CAP ALUM 820UF 4V 20% RADIAL RoHS:是 类别:电容器 >> 铝 系列:L8 标准包装:2,000 系列:142 RHS 电容:4700µF 额定电压:10V 容差:±20% 寿命@温度:105°C 时为 2000 小时 工作温度:-40°C ~ 105°C 特点:通用 纹波电流:1.26A ESR（等效串联电阻）:- 阻抗:- 安装类型:通孔 封装/外壳:径向，Can 尺寸/尺寸:0.492" 直径（12.50mm） 高度 - 座高（最大）:1.063"（27.00mm） 引线间隔:0.197"（5.00mm） 表面贴装占地面积:- 包装:散装 |
| RL80G821MDN1PX | 功能描述:铝有机聚合物电容器 RoHS:否 制造商:Panasonic Electronic Components 电容:470 uF 容差:20 % 电压额定值:2.5 V ESR:4.5 mOhms 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 端接类型:SMD/SMT 外壳直径: 外壳长度:7.3 mm 外壳宽度:4.3 mm 外壳高度:1.9 mm 封装:Reel |
| RL80J102MDN1 | 功能描述:铝有机聚合物电容器 6.3 Volt 1000uF 20% RoHS:否 制造商:Panasonic Electronic Components 电容:470 uF 容差:20 % 电压额定值:2.5 V ESR:4.5 mOhms 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 端接类型:SMD/SMT 外壳直径: 外壳长度:7.3 mm 外壳宽度:4.3 mm 外壳高度:1.9 mm 封装:Reel |
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