参数资料
| 型号： | RM05-4AS-4/4 |
| 厂商： | Standex-Meder Electronics |
| 文件页数： | 1/15页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | RELAY REED 4PST 300MA 5V |
| 产品培训模块： | Magnetic Mapping Reed Relay as an RF Switch |
| 标准包装： | 20 |
| 系列： | RM |
| 继电器类型： | 舌簧 |
| 线圈类型： | 无锁存 |
| 线圈电流： | 27mA |
| 线圈电压： | 5VDC |
| 触点形式： | 4PST（4 A 型） |
| 触点额定值（电流）： | 300mA |
| 切换电压： | 180VAC，180VDC - 最小值 |
| 关闭电压（最大）： | 3.75 VDC |
| 关闭电压（最小）： | 0.5 VDC |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 端接类型： | BGA |
| 包装： | 散装 |
| 操作时间： | 0.6ms |
| 释放时间： | 0.05ms |
| 线圈功率： | 135 mW |
| 线圈电阻： | 185 欧姆 |
| 工作温度： | -20°C ~ 85°C |
| 其它名称： | 374-1225 |
MEDER electronic
RM Series
RF Reed Relay Module
4 input / 2 output
DESCRIPTION
The RM05-4A-S-4/2 and RM05-2A2B-S-4/2
are low-profile 4 input / 2 output Relay Mod -
ules with an FR-4 substrate and rugged ther -
moset epoxy overmold. Capable of switching
beyond 3 GHz with <40ps rise times, this Re -
lay Module switches into the billions of opera -
tions. High temperature solder terminations
allow BGA reflow temperatures up to 220 o C.
APPLICATIONS
? Test and Measurement
? Telecommunications
? High frequency applications
POST REFLOW HEIGHT
FEATURES
? FR-4/thermoset molded package
? Leadless SMT design eliminates skewing and
coplanarity issues
? Minimum path length for RF
? <40ps rise times for switching fast pulses
? Standard with BGA
? Low profile
? Internal magnetic shielding
? Gold plated traces for high conductivity signal path
? Insulation resistance typically 10 14 ohms
DIMENSIONS
All dimensions in mm [inch]
unspecified tolerances +/- 0.1 mm
www.meder.com
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PDF描述 |
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参数描述 |
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