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参数资料
| 型号： | RPS0E681MCN1GS |
| 厂商： | Nichicon |
| 文件页数： | 1/2页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CAP ALUM 680UF 2.5V 20% SMD |
| 产品培训模块： | FPCAP Conductive Polymer Aluminum Capacitors |
| 产品目录绘图： | PS, PA Series Bottom_8.0 PS, PA Series_8.0 x 11.7 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | PS |
| 电容： | 680µF |
| 额定电压： | 2.5V |
| 容差： | ±20% |
| 寿命@温度： | 105°C 时为 2000 小时 |
| 工作温度： | -55°C ~ 105°C |
| 特点： | 聚合物 |
| 纹波电流： | 4.5A |
| ESR（等效串联电阻）： | 13 毫欧 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 径向，Can - SMD |
| 尺寸/尺寸： | 0.315" 直径（8.00mm） |
| 高度 - 座高（最大）： | 0.461"（11.70mm） |
| 表面贴装占地面积： | 0.327" L x 0.327" W（8.30mm x 8.30mm） |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 1974 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 493-3824-6 |
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CAT.8200
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ECM25DRUN | CONN EDGECARD 50POS DIP .156 SLD |
| 6828151-5 | C/A,2.0MM,RIS,XG,50/125,SC DUP |
| GBM22DTAT-S189 | CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD |
| RCM18DRMS | CONN EDGECARD 36POS .156 WW |
| 1-1906013-0 | CA 2.0MM OFNR 50/125,LC SEC BLU |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| RPS0G101MCN1GS | 功能描述:铝有机聚合物电容器 4V 100uF 20% Tol. RoHS:否 制造商:Panasonic Electronic Components 电容:470 uF 容差:20 % 电压额定值:2.5 V ESR:4.5 mOhms 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 端接类型:SMD/SMT 外壳直径: 外壳长度:7.3 mm 外壳宽度:4.3 mm 外壳高度:1.9 mm 封装:Reel |
| RPS0G112MCN1GS | 制造商:NICHICON 制造商全称:Nichicon corporation 功能描述:Functional Polymer Aluminum Solid Electrolytic Capacitors |
| RPS0G122MCN1GS | 功能描述:铝有机聚合物电容器 4V 1200uF 20% Tol. RoHS:否 制造商:Panasonic Electronic Components 电容:470 uF 容差:20 % 电压额定值:2.5 V ESR:4.5 mOhms 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 端接类型:SMD/SMT 外壳直径: 外壳长度:7.3 mm 外壳宽度:4.3 mm 外壳高度:1.9 mm 封装:Reel |
| RPS0G221MCN1GS | 功能描述:铝有机聚合物电容器 4V 220uF 20% Tol. RoHS:否 制造商:Panasonic Electronic Components 电容:470 uF 容差:20 % 电压额定值:2.5 V ESR:4.5 mOhms 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 端接类型:SMD/SMT 外壳直径: 外壳长度:7.3 mm 外壳宽度:4.3 mm 外壳高度:1.9 mm 封装:Reel |
| RPS0G331MCN1GS | 功能描述:铝有机聚合物电容器 4V 330uF 20% Tol. RoHS:否 制造商:Panasonic Electronic Components 电容:470 uF 容差:20 % 电压额定值:2.5 V ESR:4.5 mOhms 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 端接类型:SMD/SMT 外壳直径: 外壳长度:7.3 mm 外壳宽度:4.3 mm 外壳高度:1.9 mm 封装:Reel |
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