参数资料
型号: RS81C101MDN1JT
厂商: Nichicon
文件页数: 54/60页
文件大小: 0K
描述: CAP ALUM 100UF 16V 20% RADIAL
标准包装: 1
系列: S8
电容: 100µF
额定电压: 16V
容差: ±20%
寿命@温度: 105°C 时为 2000 小时
工作温度: -55°C ~ 105°C
特点: 聚合物
纹波电流: 3.8A
ESR(等效串联电阻): 14 毫欧
安装类型: 通孔
封装/外壳: 径向,Can
尺寸/尺寸: 0.248" 直径(6.30mm)
高度 - 座高(最大): 0.354"(9.00mm)
引线间隔: 0.098"(2.50mm)
包装: 剪切带 (CT)
其它名称: 493-6663-1
Technical Guide
Resistance to Soldering Heat
20
10
0
-10
Test condition : 260 ° C, 30sec
NS series 10V 220μF ( φ 10 × 12.5L)
NS series 16V 33μF ( φ 6.3 × 7L)
-20
0
1
2
3
4
5
10
1
0.1
0.01
0
1
2
3
4
5
Fevering Temperature by Ripple Current
100
10
L8 series 2.5V 560μF ( φ 8 × 8L)
R7 series 2.5V 820μF ( φ 8 × 11.5L)
R7 series 4.0V 820μF ( φ 10 × 12.5L)
I 2 R = Δ T × β× S= Δ Tc ×α×β× S
Δ Tc = (I 2 R) / ( α×β× S)
log Δ Tc = log (I 2 R) / ( αβ S)
= log I 2 + log R – log αβ S
= 2 × log I + (log R - log αβ S)
= 2 × log I + A
Where,
1
1
10
I : Ripple Current (Arms)
R : ESR ( Ω )
Δ T : Fevering Temp. at Outside Wall of Capacitor ( ° C)
Δ Tc : Fevering Temp. at Inside of Capacitor ( ° C)
β : Heat Radiation coefficient (W/ ° C × cm 2 )
S : Surface Area of Aluminum Case(cm 2 )
α : Ratio of Δ Tc/ Δ T
Current (Arms)
52
NICHICON CORPORATION / FPCAP ELECTRONICS (SUZHOU) CO., LTD.
相关PDF资料
PDF描述
MCP1824ST-3302E/DB IC REG LDO 3.3V .3A SOT223-3
MCP1824T-1202E/DC IC REG LDO 1.2V .3A SOT223-5
MCP1824ST-2502E/DB IC REG LDO 2.5V .3A SOT223-3
MCP1824ST-1202E/DB IC REG LDO 1.2V .3A SOT223-3
MCP1824T-3002E/DC IC REG LDO 3V .3A SOT223-5
相关代理商/技术参数
参数描述
RS81C271MDN1 功能描述:铝有机聚合物电容器 16 Volt 270uF 20% RoHS:否 制造商:Panasonic Electronic Components 电容:470 uF 容差:20 % 电压额定值:2.5 V ESR:4.5 mOhms 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 端接类型:SMD/SMT 外壳直径: 外壳长度:7.3 mm 外壳宽度:4.3 mm 外壳高度:1.9 mm 封装:Reel
RS8-1D3-8 制造商:NTE Electronics 功能描述:
RS8228EBG 制造商:ROCKWELL 功能描述: 制造商:Conexant Systems Inc 功能描述:ATM PROCESSOR, 272 Pin, Plastic, BGA
RS8228EBG2822812 制造商:CONEXANT 功能描述:NEW
RS8228EBGB 制造商:Conexant Systems Inc 功能描述:ATM PROCESSOR, 272 Pin, Plastic, BGA