参数资料
| 型号： | RT0603DRD07200RL |
| 厂商： | Yageo |
| 文件页数： | 8/10页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | RES 200 OHM 1/10W .5% 0603 SMD |
| 产品目录绘图： | Thin Film Resistor Top Thin Film Resistor Side |
| 特色产品： | RT Series Thin Film Chip Resistors |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | RT |
| 电阻（欧姆）： | 200 |
| 功率（瓦特）： | 0.1W，1/10W |
| 复合体： | 薄膜 |
| 温度系数： | ±25ppm/°C |
| 容差： | ±0.5% |
| 封装/外壳： | 0603（1608 公制） |
| 尺寸/尺寸： | 0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm） |
| 高度： | 0.022"（0.55mm） |
| 端子数： | 2 |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 2234 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 311-200DDKR |
Product specification
8
Chip Resistor Surface Mount
RT
SERIES
0402 to 2512 (RoHS Compliant)
10
TEST
Short Time Overload
Board Flex/
Bending
TEST METHOD
IEC60115-1 4.13
IEC 60068-2-21
PROCEDURE
2.5 times of rated voltage or maximum
overload voltage whichever is less for 5 sec at
room temperature
Chips mounted on a 90mm glass epoxy resin
PCB (FR4)
REQUIREMENTS
±(0.5%+0.05 ? )
No visible damage
±(0.25%+0.05 ? )
No visible damage
Bending: see table 6 for each size
Bending time: 60±5 seconds
Low Temperature
Operation
IEC 60068-2-1
The resistor shall be subjected to a DC rated
voltage for 1.5 h-on, 0.5 h-off, at -55±3 °C
This constitutes shall be repeated for 96 hours
±(0.5%+0.05 ? )
No visible damage
However the applied voltage shall not exceed
the maximum operating voltage
Insulation Resistance
IEC 60115-1 4.6
Rated continuous overload voltage (RCOV)
≥ 10 G ?
for 1 minute
Details see below table 5
Dielectric Withstand
Voltage
IEC 60115-1 4.7
Maximum voltage (V rms ) applied for 1 minute
Details see below table 5
No breakdown or flashover
Solderability
- Wetting
IPC/JEDEC J-STD-002B test B
Electrical Test not required
Magnification 50X
SMD conditions:
Well tinned ( ≥ 95%
covered)
No visible damage
1 st step: method B, aging 4 hours at 155°C
dry heat
2 nd step: leadfree solder bath at 245±3°C
Dipping time: 3±0.5 seconds
- Leaching
IPC/JEDEC J-STD-002B test D
Leadfree solder, 260 °C, 30 seconds
No visible damage
immersion time
- Resistance to
Soldering Heat
IEC 60068-2-58
Condition B, no pre-heat of samples.
Leadfree solder, 260 °C, 10 seconds
immersion time
±(0.5%+0.05 ? )
No visible damage
Procedure 2 for SMD: devices fluxed and
cleaned with isopropanol
www.yageo.com
Oct 21, 2009 V.4
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PDF描述 |
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