| 型号: | S1R70P2 |
| 厂商: | MOLEX INC |
| 元件分类: | 电信和以太网连接器 |
| 英文描述: | 70 CONTACT(S), MALE, TELECOM AND DATACOM CONNECTOR, CRIMP |
| 文件页数: | 1/2页 |
| 文件大小: | 78K |
| 代理商: | S1R70P2 |

相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| S1R70P3 | 70 CONTACT(S), MALE, TELECOM AND DATACOM CONNECTOR, CRIMP |
| S1R70P4 | 70 CONTACT(S), MALE, TELECOM AND DATACOM CONNECTOR, CRIMP |
| SR30N4 | 30 CONTACT(S), MALE, TELECOM AND DATACOM CONNECTOR, SOLDER |
| SR30N5 | 30 CONTACT(S), MALE, TELECOM AND DATACOM CONNECTOR, SOLDER |
| S1L30P0 | 30 CONTACT(S), MALE, TELECOM AND DATACOM CONNECTOR, CRIMP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| S1R72005F00A100 | 功能描述:IC CTRLR/PHY USB OTG 64-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 标准包装:2,450 系列:- 控制器类型:SPI 总线至 I²C 总线桥接 接口:I²C,串行,SPI 电源电压:2.4 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:11mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:24-HVQFN(4x4) 包装:托盘 配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名称:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND |
| S1R720G0F00A000 | 功能描述:IC CONTROLLER USB 2.0 64-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 标准包装:2,450 系列:- 控制器类型:SPI 总线至 I²C 总线桥接 接口:I²C,串行,SPI 电源电压:2.4 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:11mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:24-HVQFN(4x4) 包装:托盘 配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名称:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND |
| S1R72803F00A200 | 功能描述:IC LINK CTRLR 1394 IDE-66 184QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 标准包装:4,900 系列:- 控制器类型:USB 2.0 控制器 接口:串行 电源电压:3 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:135mA 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:36-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:36-QFN(6x6) 包装:* 其它名称:Q6396337A |
| S1R72805F00A2 | 功能描述:IC LINK CTRLR 1394 IDE100 100QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 标准包装:4,900 系列:- 控制器类型:USB 2.0 控制器 接口:串行 电源电压:3 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:135mA 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:36-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:36-QFN(6x6) 包装:* 其它名称:Q6396337A |
| S1R72901F00A | 功能描述:IC LINK CTRLR/PHY 1394 100-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 标准包装:4,900 系列:- 控制器类型:USB 2.0 控制器 接口:串行 电源电压:3 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:135mA 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:36-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:36-QFN(6x6) 包装:* 其它名称:Q6396337A |