| 型号: | S20F |
| 元件分类: | 参考电压二极管 |
| 英文描述: | 0.23 A, 2000 V, SILICON, SIGNAL DIODE |
| 封装: | HERMETIC SEALED, G12, 2 PIN |
| 文件页数: | 1/3页 |
| 文件大小: | 117K |
| 代理商: | S20F |

相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| S25F | 0.23 A, 2500 V, SILICON, SIGNAL DIODE |
| S20LC20U-4001 | 10 A, SILICON, RECTIFIER DIODE |
| S20LC40UT | 20 A, 400 V, SILICON, RECTIFIER DIODE |
| S20LC40 | 20 A, 400 V, SILICON, RECTIFIER DIODE |
| S210 | 2 A, SILICON, RECTIFIER DIODE, DO-214AA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| S20F1C-P03MJG0-400S | 功能描述:CONN PLUG MALE 3POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? F 包装:散装 零件状态:在售 连接器类型:插头,公引脚 针脚数:3 外壳尺寸 - 插件:0 外壳尺寸,MIL:- 安装类型:自由悬挂 端接:焊杯 紧固类型:推挽式 朝向:1 侵入防护:IP50 - 防尘 外壳材料,镀层:黄铜,镍上镀铬 触头镀层:金 特性:后壳,屏蔽 电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 |
| S20F1C-P03MJG0-450S | 功能描述:CONN PLUG MALE 3POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? F 包装:散装 零件状态:在售 连接器类型:插头,公引脚 针脚数:3 外壳尺寸 - 插件:0 外壳尺寸,MIL:- 安装类型:自由悬挂 端接:焊杯 紧固类型:推挽式 朝向:1 侵入防护:IP50 - 防尘 外壳材料,镀层:黄铜,镍上镀铬 触头镀层:金 特性:后壳,屏蔽 电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 |
| S20F1C-P03MJG0-500S | 功能描述:CONN PLUG MALE 3POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? F 包装:散装 零件状态:在售 连接器类型:插头,公引脚 针脚数:3 外壳尺寸 - 插件:0 外壳尺寸,MIL:- 安装类型:自由悬挂 端接:焊杯 紧固类型:推挽式 朝向:1 侵入防护:IP50 - 防尘 外壳材料,镀层:黄铜,镍上镀铬 触头镀层:金 特性:后壳,屏蔽 电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 |
| S20F1C-P05MFG0-400S | 功能描述:CONN PLUG MALE 5POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? F 包装:散装 零件状态:在售 连接器类型:插头,公引脚 针脚数:5 外壳尺寸 - 插件:0 外壳尺寸,MIL:- 安装类型:自由悬挂 端接:焊杯 紧固类型:推挽式 朝向:1 侵入防护:IP50 - 防尘 外壳材料,镀层:黄铜,镍上镀铬 触头镀层:金 特性:后壳,屏蔽 电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 |
| S20F1C-P05MFG0-450S | 功能描述:CONN PLUG MALE 5POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? F 包装:散装 零件状态:在售 连接器类型:插头,公引脚 针脚数:5 外壳尺寸 - 插件:0 外壳尺寸,MIL:- 安装类型:自由悬挂 端接:焊杯 紧固类型:推挽式 朝向:1 侵入防护:IP50 - 防尘 外壳材料,镀层:黄铜,镍上镀铬 触头镀层:金 特性:后壳,屏蔽 电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 |