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参数资料
| 型号： | S29GL032M10BAIR52 |
| 厂商： | SPANSION LLC |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | MirrorBit Flash Family |
| 中文描述： | 2M X 16 FLASH 3V PROM, 100 ns, PBGA48 |
| 封装： | 8 X 6 MM, BGA-48 |
| 文件页数： | 17/110页 |
| 文件大小： | 4891K |
| 代理商： | S29GL032M10BAIR52 |
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S29GL-M MirrorBitTM Flash Family
S29GL-M_00_B5 December 13, 2005
Data
Sheet
Special Package Handling Instructions
Special handling is required for Flash Memory products in molded packages (TSOP and BGA).
The package and/or data integrity may be compromised if the package body is exposed to tem-
peratures above 150°C for prolonged periods of time.
Connection Diagrams
C2
D2
E2
F2
G2
H2
J2
K2
C3
D3
E3
F3
G3
H3
J3
K3
C4
D4
E4
F4
G4
H4
J4
K4
C5
D5
E5
F5
G5
H5
J5
K5
C6
D6
E6
F6
G6
H6
J6
K6
C7
D7
A7
B7
A8
B8
A1
B1
A2
E7
F7
G7
H7
J7
K7
L7
L8
M7
M8
L1
L2
M1
M2
NC*
DQ15/A-1
VSS
BYTE#
1
A16
A15
A14
A12
A13
DQ13
DQ6
DQ14
DQ7
A11
A10
A8
A9
VCC
DQ4
DQ12
DQ5
A19
A21
RESET#
WE#
DQ11
DQ3
DQ10
DQ2
A20
A18
WP#/ACC
RY/BY#
DQ9
DQ1
DQ8
DQ0
A5
A6
A17
A7
OE#
VSS
CE#
A0
A1
A2
A4
A3
* Balls are shorted together via the substrate but not connected to the die.
63-Ball Fine-Pitch BGA
Top View, Balls Facing Down
Note: Ball H7 is VIO on S29GL064M (model R5).
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| S29GL032M10BAIR53 | MirrorBit Flash Family |
| S29GL032M10BAIR60 | MirrorBit Flash Family |
| S29GL032M10BAIR62 | MirrorBit Flash Family |
| S29GL032M10BFIR52 | T528 Series - I, M, Z Case Sizes - Face Down Termination Tantalum Surface Mount Capacitor; Capacitance [nom]: 470uF; Working Voltage (Vdc)[max]: 2.5V; Capacitance Tolerance: +/-20%; Dielectric: Tantalum, Solid; ESR: 8.0mΩ; Lead Style: Surface-Mount Chip; Lead Dimensions: 7343-17; Termination: 100% Tin (Sn); Body Dimensions: 7.3mm x 4.3mm x 1.7mm; Temperature Range: -55C to +105C; Container: Tape & Reel; Qty per Container: 1,000; Features: Face Down Termination |
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