参数资料
| 型号： | S606-30 |
| 厂商： | t-Global Technology |
| 文件页数： | 1/1页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | SILICONE THERMAL GREASE 30G JAR |
| 产品培训模块： | Thermal Interface Product Selection |
| MSDS 材料安全数据表： | S606 MSDS |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | S606 |
| 类型： | 润滑脂 |
| 尺寸/尺寸： | 30 克罐 |
| 其它名称： | 1168-1378 S606 30G |
S606
Thermal Compound
Good thermal conductivity
Easy to assemble
High stability
Does not harden with time
Electronic components: IC / CPU / MOS
LED / M/B / P/S / Heat Sink / LCD-TV / Notebook PC / PC / Telecom Device /
Wireless Hub etc....
DDR II Module / DVD Applications / Hand-Set applications etc...
Features
Applications
Thermal Conductivity: (W/mK - Z Axis)
S606B
Thermal Conductivity: 1.8 W/mK
S606
Thermal Conductivity: 3.6 W/mK
S606C
Thermal Conductivity: 5.0 W/mK
Properties
REACH Compliant
RoHS Compliant
Property
S606
S606B
S606C
Unit
Test Method
Colour
White
Grey
-
Visual
Thermal Conductivity
3.6
1.8
5
W/mK
ASTM D5470
Weight Loss
0.5
%
ASTM E595
Specific Gravity
2.3
g/cm3
ASTM D792
Working Temperature
-40 to 180
C
-
Volume Resistance
1012
Ohm-cm
ASTM D257
Standard Package
1kg
kg/pot
-
Storage
S606 has a self-life of eighteen (18) months from the date of manufacture, as indicated by the lot number, when stored in the original, unopened
contained at, or below 25 C.
1. Part Number
2. Quantity
Tel: +44 20 8133 2062 Email: sales
@tglobaltechnology.com Web: www.tglobaltechnology.com Skype: tglobal.technology
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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