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参数资料
| 型号： | S71GL064A04BAW0B3 |
| 厂商： | Spansion Inc. |
| 英文描述： | Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM |
| 中文描述： | 堆叠式多芯片产品（MCP）的闪存和RAM |
| 文件页数： | 66/102页 |
| 文件大小： | 1606K |
| 代理商： | S71GL064A04BAW0B3 |
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66
S71GL032A Based MCPs
S71GL032A_00_A0 March 31, 2005
Advance
Info rmation
Test Conditions
Key to Switching Waveforms
Figure 12. Input Waveforms and Measurement Levels
Note: Diodes are IN3064 or equivalent.
Figure 11. Test Setup
Table 24. Test Specifications
2.7 k
CL
6.2 k
3.3 V
Device
Under
Test
Test Condition
All Speeds
Unit
Output Load
1 TTL gate
Output Load Capacitance, CL
(including jig capacitance)
30
pF
Input Rise and Fall Times
5
ns
Input Pulse Levels
0.0 or VCC
V
Input timing measurement
reference levels (See Note)
0.5 VCC
V
Output timing measurement
reference levels
0.5 VCC
V
Waveform
Inputs
Outputs
Steady
Changing from H to L
Changing from L to H
Don’t Care, Any Change Permitted
Changing, State Unknown
Does Not Apply
Center Line is High Impedance State (High Z)
VCC
0.0 V
Output
Measurement Level
Input
0.5 VCC
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PDF描述 |
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参数描述 |
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