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参数资料
| 型号： | S71WS512NC0BAIZZ2 |
| 厂商： | Spansion Inc. |
| 英文描述： | Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and pSRAM CMOS 1.8 Volt |
| 中文描述： | 堆叠式多芯片产品（MCP）的闪存和移动存储芯片的CMOS 1.8伏特 |
| 文件页数： | 9/142页 |
| 文件大小： | 1996K |
| 代理商： | S71WS512NC0BAIZZ2 |
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June 28, 2004 S71WS512NE0BFWZZ_00_A1
9
A d v a n c e I n f o r m a t i o n
Logic Symbol
The signal locations of the resultant MCP device are shown above. Note that for different densities, the actual package
outline may vary. Any pinout in any MCP, however, will be a subset of the pinout above.
In some cases, there may be outrigger balls in locations outside the grid shown above. In such cases, the user is rec-
ommended to treat them as reserved and not connect them to any other signal.
For any further inquiries about the above look-ahead pinout, please refer to the ap-
plication note on this subject or contact your sales office.
NOR Flash and pSRAM and DATA STORAGE densities up to 4 Gigabits
23
16
DQ15–DQ0
A22–A0
CE#f
OE#
WE#
RESET#
UB#
RDY
WP#/ACC
A23
LB#
CE1#pS
CE2s
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| S71WS512NC0BAIZZ3 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and pSRAM CMOS 1.8 Volt |
| S71WS512NC0BAWZZ0 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and pSRAM CMOS 1.8 Volt |
| S71WS512NC0BAWZZ2 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and pSRAM CMOS 1.8 Volt |
| S71WS512NC0BAWZZ3 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and pSRAM CMOS 1.8 Volt |
| S71WS512NC0BFEZZ0 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and pSRAM CMOS 1.8 Volt |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| S71WS512NC0BAIZZ3 | 制造商:SPANSION 制造商全称:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and pSRAM CMOS 1.8 Volt |
| S71WS512NC0BAWA20 | 制造商:SPANSION 制造商全称:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S71WS512NC0BAWA22 | 制造商:SPANSION 制造商全称:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S71WS512NC0BAWA23 | 制造商:SPANSION 制造商全称:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S71WS512NC0BAWA30 | 制造商:SPANSION 制造商全称:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
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