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参数资料
| 型号： | S71WS512ND0BFWA32 |
| 厂商： | Spansion Inc. |
| 英文描述： | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| 中文描述： | 堆叠式多芯片产品（MCP） |
| 文件页数： | 13/188页 |
| 文件大小： | 2252K |
| 代理商： | S71WS512ND0BFWA32 |
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September 15, 2005 S71WS-N_01_A4
S71WS-Nx0 Based MCPs
11
A d v a n c e I n f o r m a t i o n
2
Ordering Information
The ordering part number is formed by a valid combination of the following:
Package Marking Note:
The package marking omits the leading
S
from the ordering part number.
V alid Combinations
Valid Combinations list configurations planned to be supported in volume for this device. Consult
your local sales office to confirm availability of specific valid combinations and to check on newly
released combinations.
S71WS 256
N
C
0
BA
W
A
3
0
Packing Type
0
2
3
RAM Supplier, DY B Pow er Up, Speed Combinations
3
=
RAM Type 4, 0, 54 MHz
7
=
RAM Type 4, 1, 54 MHz
2
=
RAM Type 4, 0, 66 MHz
6
=
RAM Type 4, 1, 66 MHz
=
=
=
Tray
7” Tape and Reel
13” Tape and Reel
Package Modifier
A
=
E
=
Y
=
1.2 mm, 8 x 11.6, 84-ball FBGA
1.2 mm, 9 x 12, 84-ball FBGA
1.4 mm, 9 x 12, 84-ball FBGA
Temperature Range
W
=
Wireless (-25
°
C to + 85
°
C)
Package Type
BA
=
Very Thin Fine-Pitch BGA
Lead (Pb)-free Compliant Package
Very Thin Fine-Pitch BGA
Lead (Pb)-free Package
BF
=
Chip Contents—2
No content
pSRAM Density
C = 64 Mb
D = 128 Mb
Process Technology
N
=
110nm MirrorBit Technology
Flash Density
512
=
256
=
512Mb (2x256Mb)
256Mb
Device Family
S71WS =
Multi-Chip Product
1.8 Volt-only Simultaneous Read/Write Burst Mode
Flash Memory + xRAM
Valid Combinations
S71WS128N
C
D
C
0
BA, BF
W
A
E
A
Y
E
2, 6, 3, 7
3, 7
2, 6, 3, 7
2, 6
2, 6, 3, 7
S71WS256N
S71WS512N
D
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| S71WS512ND0BFWA62 | 制造商:SPANSION 制造商全称:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S71WS512ND0BFWA63 | 制造商:SPANSION 制造商全称:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S71WS512ND0BFWA70 | 制造商:SPANSION 制造商全称:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
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