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参数资料
| 型号： | S71WS512ND0BFWA70 |
| 厂商： | Spansion Inc. |
| 英文描述： | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| 中文描述： | 堆叠式多芯片产品（MCP） |
| 文件页数： | 15/188页 |
| 文件大小： | 2252K |
| 代理商： | S71WS512ND0BFWA70 |
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September 15, 2005 S71WS-N_01_A4
S71WS-Nx0 Based MCPs
13
A d v a n c e I n f o r m a t i o n
4 MCP Block Diagram
Notes:
1.
For 1 Flash + pSRAM, F1-CE# = CE#. For 2 Flash + pSRAM, CE# = F1-CE# and F2-CE# is the chip-enable pin for the
second Flash.
Only needed for S71WS512N.
For the 128M pSRAM devices, there are 23 shared addresses.
2.
3.
VID
VCC
DQ15 to DQ0
RDY
pSRAM
Flash 1
(
Note 3
)
DQ15 to DQ0
Flash-only Address
Shared Address
F1-CE#
ACC
R-UB#
R-LB#
R-CE2
R-VCC
V
CC
V
CCQ
F-VCC
22
CLK
WP#
CLK
OE#
WE#
F-RST#
AVD#
CE#
OE#
WE#
RESET#
AVD#
ACC
WP#
RDY
V
SS
VSSQ
16
I/O15 to I/O0
16
R-CE1#
CE#
WE#
OE#
UB#
LB#
CE2
22
F2-CE#
CLK
AVD#
Flash 2
WAIT#
(
Note 1
)
(
Note 1
)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| S71WS512ND0BFWAJ0 | 制造商:SPANSION 制造商全称:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S71WS512ND0BFWAJ2 | 制造商:SPANSION 制造商全称:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S71WS512ND0BFWAJ3 | 制造商:SPANSION 制造商全称:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
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