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参数资料
| 型号： | S71WS512NE0BAIZZ3 |
| 厂商： | Spansion Inc. |
| 英文描述： | Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and pSRAM CMOS 1.8 Volt |
| 中文描述： | 堆叠式多芯片产品（MCP）的闪存和移动存储芯片的CMOS 1.8伏特 |
| 文件页数： | 13/142页 |
| 文件大小： | 1996K |
| 代理商： | S71WS512NE0BAIZZ3 |
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June 28, 2004 S71WS512NE0BFWZZ_00_A1
13
A d v a n c e I n f o r m a t i o n
Physical Dimensions TBD
XXX
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| S71WS512NE0BFEZZ2 | 制造商:SPANSION 制造商全称:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and pSRAM CMOS 1.8 Volt |
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