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参数资料
| 型号： | S80L186EB-13 |
| 厂商： | INTEL CORP |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 16-BIT, 13 MHz, MICROPROCESSOR, PQFP80 |
| 封装： | EIAJ, QFP-80 |
| 文件页数： | 11/59页 |
| 文件大小： | 1928K |
| 代理商： | S80L186EB-13 |
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80C186EB/80C188EB, 80L186EB/80L188EB
272433–6
NOTE:
This is the FPO number location (indicated by X’s).
Pin names in parentheses apply to the 80C188EB/80L188EB.
Figure 5. Quad Flat Pack Pinout Diagram
19
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SB80L188EB-13 | 16-BIT, 13 MHz, MICROPROCESSOR, PQFP80 |
| S80L188EB-16 | 16-BIT, 16 MHz, MICROPROCESSOR, PQFP80 |
| S80C186EB-25 | 16-BIT, 25 MHz, MICROPROCESSOR, PQFP80 |
| S80C186EB-13 | 16-BIT, 13 MHz, MICROPROCESSOR, PQFP80 |
| S80L188EB-13 | 16-BIT, 13 MHz, MICROPROCESSOR, PQFP80 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| S80L186EB16 | 功能描述:IC MPU 16-BIT 3V 16MHZ 80-MQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27） 包装:托盘 |
| S80L186EB-16 | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:16-Bit Microprocessor |
| S80L186EB8 | 制造商:INTEL 制造商全称:Intel Corporation 功能描述:16-BIT HIGH-INTEGRATION EMBEDDED PROCESSORS |
| S80L186EC13 | 制造商:INTEL 制造商全称:Intel Corporation 功能描述:16-BIT HIGH-INTEGRATION EMBEDDED PROCESSORS |
| S80L186EC16 | 功能描述:IC MPU 16-BIT 3V 16MHZ 100-MQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27） 包装:托盘 |
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