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参数资料
| 型号： | SA575DTBR2 |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 6/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC COMPANDOR 2CHAN GAIN 20-TSSOP |
| 标准包装： | 2,500 |
| 类型： | 压缩扩展器 |
| 应用： | 蜂窝式无线电，混频器 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 20-TSSOP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
SA575
http://onsemi.com
14
PACKAGE DIMENSIONS
20
1
11
10
B
20X
H
10X
C
L
18X
A1
A
SEATING
PLANE
q
h
X
45
_
E
D
M
0.25
M
B
M
0.25
S
A
S
B
T
e
T
B
A
DIM
MIN
MAX
MILLIMETERS
A
2.35
2.65
A1
0.10
0.25
B
0.35
0.49
C
0.23
0.32
D
12.65
12.95
E
7.40
7.60
e
1.27 BSC
H
10.05
10.55
h
0.25
0.75
L
0.50
0.90
q
0
7
NOTES:
1. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
2. INTERPRET DIMENSIONS AND TOLERANCES
PER ASME Y14.5M, 1994.
3. DIMENSIONS D AND E DO NOT INCLUDE MOLD
PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 PER SIDE.
5. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE PROTRUSION
SHALL BE 0.13 TOTAL IN EXCESS OF B
DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL
CONDITION.
__
SO20 WB
CASE 751D05
ISSUE G
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PDF描述 |
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参数描述 |
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