- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录25643 > SAF-XE164H-96F66L (INFINEON TECHNOLOGIES AG) 16-BIT, FLASH, MICROCONTROLLER, PQFP100 PDF资料下载
参数资料
| 型号： | SAF-XE164H-96F66L |
| 厂商： | INFINEON TECHNOLOGIES AG |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 16-BIT, FLASH, MICROCONTROLLER, PQFP100 |
| 封装： | 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, LQFP-100 |
| 文件页数： | 16/113页 |
| 文件大小： | 1498K |
| 代理商： | SAF-XE164H-96F66L |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页当前第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页
XE164x
XE166 Family Derivatives
Package and Reliability
Preliminary
Data Sheet
110
V2.0, 2008-03
5.2
Thermal Considerations
When operating the XE164 in a system, the total heat generated in the chip must be
dissipated to the ambient environment to prevent overheating and the resulting thermal
damage.
The maximum heat that can be dissipated depends on the package and its integration
into the target board. The “Thermal resistance
RΘJA” quantifies these parameters. The
power dissipation must be limited so that the average junction temperature does not
exceed 150 °C.
The difference between junction temperature and ambient temperature is determined by
T = (P
INT + PIOSTAT + PIODYN) × R
ΘJA
The internal power consumption is defined as
P
The static external power consumption caused by the output drivers is defined as
P
IOSTAT = Σ((VDDP-VOH) × IOH) + Σ(VOL × IOL)
The dynamic external power consumption caused by the output drivers (
P
IODYN) depends
on the capacitive load connected to the respective pins and their switching frequencies.
If the total power dissipation for a given system configuration exceeds the defined limit,
countermeasures must be taken to ensure proper system operation:
Reduce
V
DDP, if possible in the system
Reduce the system frequency
Reduce the number of output pins
Reduce the load on active output drivers
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SAF-XE164K-48F66L | 16-BIT, FLASH, MICROCONTROLLER, PQFP100 |
| SAK-XC2236N-24F80L | 16-BIT, FLASH, 80 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP64 |
| SB1118C-0002 | SINGLE COLOR LED, BLUE, 0.9 mm |
| SBA18-11SURKCGKWA | 7 SEG NUMERIC DISPLAY, HYPER RED/GREEN, 44.5 mm |
| SBBGMEBGA99W | T1-1/2 TRIPLE COLOR LED, RED/GREEN/BLUE, 4 mm |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| SAF-XE164H-96F66L AC | 功能描述:16位微控制器 - MCU 16BIT SNGL CHIP REAL 3V 66MHz Flash RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT |
| SAF-XE164HM-24F80L AA | 功能描述:16位微控制器 - MCU 16 BIT FLASH C11 IMM RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT |
| SAF-XE164HM-48F80L AA | 功能描述:16位微控制器 - MCU 16 BIT FLASH C11 IMM RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT |
| SAF-XE164HM-72F80L AA | 功能描述:16位微控制器 - MCU 16 BIT FLASH C11 IMM RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT |
| SAF-XE164HM-72F80LAA | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Infineon Technologies AG 功能描述: |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。