参数资料
| 型号： | SC1566I5M1.8TRT |
| 厂商： | Semtech |
| 文件页数： | 8/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO 1.8V 3A TO-263-5 |
| 标准包装： | 1 |
| 稳压器拓扑结构： | 正，固定式 |
| 输出电压： | 1.8V |
| 输入电压： | 2.2 V ~ 5.5 V |
| 电压 - 压降（标准）： | 0.35V @ 3A |
| 稳压器数量： | 1 |
| 电流 - 输出： | 3A |
| 电流 - 限制（最小）： | 3A |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | TO-263-6，D²Pak（5 引线+接片），TO-263BA |
| 供应商设备封装： | TO-263-5 |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 1358 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | SC1566I5M1.8DKR |
SC1566
POWER MANAGEMENT
Applications Information (Cont.)
( 150 ? 85 ) = 36 ° C / W
( T J ( MAX ) ? T A ( MAX ) )
R TH ( J ? A )( MAX ) = =
Using this figure, and assuming T A(MAX) = 85°C, we can
calculate the maximum thermal impedance allowable to
maintain T J ≤ 150°C (see page 7):
P D ( MAX ) 1 . 81
R TH ( J ? C )( MAX ) = 3 ° C / W and R TH ( C ? S ) = 0 ° C / W ,
therefore R TH ( S ? A )( MAX ) = 33 ° C / W
This should be achievable for the TO-263 package using
pcb copper area to aid in conducting the heat away from
the device, such as a large (~2 squ. inch) pad connected
to the tab of the device. Internal ground/power planes
and air flow will also assist in removing heat. For higher
power dissipations it may be necessary to use a small
heatsink and the TO-220 package.
Co=2.2uF, Stable Region:
Unstable Region:
3mA
30mA
300mA
Load
Co=22uF, Stable Region:
Unstable Region:
3mA
30mA
300mA
Load
0.001
0.01
0.1
ESR(Ohms)
1
3A
10
0.001
0.01
0.1
ESR(Ohms)
1
3A
10
Co=220uF, Stable Region:
Unstable Region:
3mA
30mA
300mA
3A
Load
0.001
0.01
0.1
1
10
ESR(Ohms)
Figure 1. Phase-margin Contour Plot
? 2005 Semtech Corp.
8
www.semtech.com
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PDF描述 |
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参数描述 |
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