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参数资料
| 型号： | SC16IS760IPW-S |
| 厂商： | NXP Semiconductors |
| 文件页数： | 10/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC UART I2C/SPI 24-TSSOP |
| 标准包装： | 63 |
| 特点： | 低电流 |
| 通道数： | 1，UART |
| FIFO's： | 64 字节 |
| 规程： | RS232，RS485 |
| 电源电压： | 2.5V, 3.3V |
| 带自动流量控制功能： | 是 |
| 带故障启动位检测功能： | 是 |
| 带调制解调器控制功能： | 是 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 24-TSSOP |
| 包装： | 管件 |
| 配用： | 568-4000-ND - DEMO BOARD SPI/I2C TO DUAL UART 568-3510-ND - DEMO BOARD SPI/I2C TO UART |
| 其它名称： | 568-2239 |
SC16IS740_750_760
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NXP B.V. 2011. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 7 — 9 June 2011
3 of 63
NXP Semiconductors
SC16IS740/750/760
Single UART with I2C-bus/SPI interface, 64-byte FIFOs, IrDA SIR
4.
Ordering information
[1]
SC16IS740IPW/Q900 is AEC-Q100 compliant. Contact interface.support@nxp.com for PPAP.
Table 1.
Ordering information
Type number
Package
Name
Description
Version
SC16IS740IPW
TSSOP16
plastic thin shrink small outline package; 16 leads; body width 4.4 mm SOT403-1
SC16IS740IPW/Q900[1]
TSSOP16
plastic thin shrink small outline package; 16 leads; body width 4.4 mm SOT403-1
SC16IS750IBS
HVQFN24
plastic thermal enhanced very thin quad flat package; no leads;
24 terminals; body 4
4 0.85 mm
SOT616-3
SC16IS750IPW
TSSOP24
plastic thin shrink small outline package; 24 leads; body width 4.4 mm SOT355-1
SC16IS760IBS
HVQFN24
plastic thermal enhanced very thin quad flat package; no leads;
24 terminals; body 4
4 0.85 mm
SOT616-3
SC16IS760IPW
TSSOP24
plastic thin shrink small outline package; 24 leads; body width 4.4 mm SOT355-1
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参数描述 |
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