- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录19934 > SDIN2C2-1G (SanDisk)IC INAND FLASH 1GB 169FBGA PDF资料下载
参数资料
| 型号： | SDIN2C2-1G |
| 厂商： | SanDisk |
| 文件页数： | 11/29页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC INAND FLASH 1GB 169FBGA |
| 标准包装： | 112 |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | 闪存 - NAND |
| 存储容量： | 8G（1G x 8） |
| 速度： | 50MHz |
| 接口： | SD/SPI 串行 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -25°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 169-FBGA |
| 供应商设备封装： | 169-BGA（12x16） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 585-1228 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页当前第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页
Chapter 2 – Product Specifications
Revision 1.1
2.6
PRELIMINARY
Physical Specifications
SanDisk iNAND Product Manual
The SanDisk iNAND is a 169-pin, thin fine-pitched ball grid array (BGA). See Figure 2-1
(169-pin) for physical specifications and dimensions. See Figure 2-5 for a top view of the
pin definitions.
Figure 2-1
Figure 2-2
iNAND Specifications
iNAND Specifications (Top View)
? 2007 SanDisk Corporation
2-3
02/09/07
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DS1258Y-70IND# | IC NVSRAM 2MBIT 70NS 40DIP |
| VE-2WF-CW-S | CONVERTER MOD DC/DC 72V 100W |
| ESA50DRSZ-S664 | CONN EDGECARD 100PS DIP .125 SLD |
| T97E227K016CAB | CAP TANT 220UF 16V 10% 2917 |
| UM-1NPAL5 | BATTERY PK S-HD 7.5V D SIZE ZINC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| SDIN2C2-1G-T | 功能描述:IC INAND FLASH 1GB 169FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:150 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-DFN（2x3） 包装:管件 产品目录页面:1445 (CN2011-ZH PDF) |
| SDIN2C2-2G | 功能描述:IC INAND FLASH 2GB 169FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:150 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-DFN（2x3） 包装:管件 产品目录页面:1445 (CN2011-ZH PDF) |
| SDIN2C2-2G-T | 功能描述:IC INAND FLASH 2GB 169FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:150 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-DFN（2x3） 包装:管件 产品目录页面:1445 (CN2011-ZH PDF) |
| SDIN2C2-8G | 制造商:SanDisk Corporation 功能描述:8GB, 169FBGA 12X16, OEM |
| SDIN3C2-16G | 制造商:SanDisk Corporation 功能描述:SDIN3C2-16G,169TFBGA 12X16,MMC |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。