参数资料
| 型号： | SDL-132-TT-11 |
| 厂商： | Samtec Inc |
| 文件页数： | 1/1页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN RCPT .100" 64POS DUAL TIN |
| 产品目录绘图： | SDL Series |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | SDL |
| 连接器类型： | 插座 |
| 位置数： | 64 |
| 加载位置的数目： | 全部 |
| 间距： | 0.100"（2.54mm） |
| 行数： | 2 |
| 行间距： | 0.100"（2.54mm） |
| 板上方高度： | 0.132"（3.35mm） |
| 安装类型： | 通孔 |
| 端子： | 焊接 |
| 触点表面涂层： | 锡 |
| 颜色： | 黑 |
| 包装： | 管件 |
| 配套产品： | SAM1114-32-ND - CONN HEADER .100 64PS DL TIN PCB SAM1113-32-ND - CONN HEADER .100 64POS DL AU PCB |
| 其它名称： | SAM1140-32 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 4610X-101-822 | RES ARRAY 8.2K OHM 9 RES 10-SIP |
| SL-124-G-11 | CONN RCPT .100" 24POS GOLD PCB |
| 1-770967-0 | CONN HEADER 3POS RTANG .163 TIN |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| SDL-132-TT-12 | 功能描述:CONN RCPT .100" 64POS DUAL TIN RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 板至板 - 接头，插座，母插口 系列:SDL 产品培训模块:Board-to-Board Connectors 产品目录绘图:SL Series 特色产品:Board-To-Board Interconnect Systems 标准包装:1 系列:SL 连接器类型:插座 位置数:20 加载位置的数目:全部 间距:0.100"（2.54mm） 行数:1 行间距:- 高度堆叠（配接）:- 板上方高度:0.095"（2.41mm） 安装类型:通孔 端子:焊接 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 特点:- 颜色:黑 包装:管件 配套产品:TSF-120-02-T-S-ND - CONN HEADER 20POS .100" SNGL SMDSAM1005-20-ND - CONN HEADR 20POS .100 PCB TINSAM1004-20-ND - CONN HEADR 20POS .100 PCB GOLDSAM1003-20-ND - CONN HEADR LOPRO 20POS .100 TINSAM1002-20-ND - CONN HEADR LOPRO 20POS .100 TINSAM1001-20-ND - CONN HEADR LOPRO 20POS .100 GOLDSAM1000-20-ND - CONN HEADR LOPRO 20POS .100 GOLD 其它名称:SAM1104-20 |
| SDL-132-TT-19 | 制造商:Samtec Inc 功能描述:CONN SCKT STRP SKT 64 POS 2.54MM SLDR ST TH - Bulk 制造商:Samtec Inc 功能描述:RECEPTACLE, 2.54MM, THT VERT, 64WAY 制造商:Samtec Inc 功能描述:SOCKET, 2.54MM, THT VERT, 64POS; Series:SDL; Pitch Spacing:2.54mm; No. of Rows:2; No. of Contacts:64; Gender:Receptacle; Contact Termination:Through Hole Vertical; Contact Plating:Tin; Contact Material:Beryllium Copper ;RoHS Compliant: Yes |
| SDL-133-G-10 | 功能描述:CONN RCPT .100" 66POS DUAL GOLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 板至板 - 接头，插座，母插口 系列:SDL 产品变化通告:Non Rohs Product Obsolescence 25/Jul/2007 标准包装:10 系列:DUBOX™, MezzSelect™，基础增强型 连接器类型:插座 位置数:46 加载位置的数目:全部 间距:0.100"（2.54mm） 行数:2 行间距:0.100"（2.54mm） 高度堆叠（配接）:- 板上方高度:0.335"（8.50mm） 安装类型:通孔 端子:焊接 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 特点:- 颜色:蓝 包装:管件 |
| SDL-133-G-11 | 功能描述:CONN RCPT .100" 66POS DUAL GOLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 板至板 - 接头，插座，母插口 系列:SDL 产品变化通告:Non Rohs Product Obsolescence 25/Jul/2007 标准包装:10 系列:DUBOX™, MezzSelect™，基础增强型 连接器类型:插座 位置数:46 加载位置的数目:全部 间距:0.100"（2.54mm） 行数:2 行间距:0.100"（2.54mm） 高度堆叠（配接）:- 板上方高度:0.335"（8.50mm） 安装类型:通孔 端子:焊接 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 特点:- 颜色:蓝 包装:管件 |
| SDL-133-G-12 | 功能描述:CONN RCPT .100" 66POS DUAL GOLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 板至板 - 接头，插座，母插口 系列:SDL 产品培训模块:Board-to-Board Connectors 产品目录绘图:SL Series 特色产品:Board-To-Board Interconnect Systems 标准包装:1 系列:SL 连接器类型:插座 位置数:20 加载位置的数目:全部 间距:0.100"（2.54mm） 行数:1 行间距:- 高度堆叠（配接）:- 板上方高度:0.095"（2.41mm） 安装类型:通孔 端子:焊接 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 特点:- 颜色:黑 包装:管件 配套产品:TSF-120-02-T-S-ND - CONN HEADER 20POS .100" SNGL SMDSAM1005-20-ND - CONN HEADR 20POS .100 PCB TINSAM1004-20-ND - CONN HEADR 20POS .100 PCB GOLDSAM1003-20-ND - CONN HEADR LOPRO 20POS .100 TINSAM1002-20-ND - CONN HEADR LOPRO 20POS .100 TINSAM1001-20-ND - CONN HEADR LOPRO 20POS .100 GOLDSAM1000-20-ND - CONN HEADR LOPRO 20POS .100 GOLD 其它名称:SAM1104-20 |
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