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参数资料
| 型号： | SFH4715S |
| 元件分类： | 红外LED |
| 英文描述： | 2.76 mm, 1 ELEMENT, INFRARED LED, 860 nm |
| 封装： | ROHS COMPLIANT PACKAGE-2 |
| 文件页数： | 10/10页 |
| 文件大小： | 226K |
| 代理商： | SFH4715S |
SFH 4715S
2011-08-22
9
Ltbedingungen
Vorbehandlung nach JEDEC Level 2
Soldering Conditions
Preconditioning acc. to JEDEC Level 2
Reflow Ltprofil für bleifreies Lten
(nach J-STD-020D.01)
Reflow Soldering Profile for lead free soldering
(acc. to J-STD-020D.01)
Profileigenschaften
Profile Feature
Bleifreier Aufbau / Pb-Free Assembly (SnAgCu)
Empfehlung / Recommendation
Grenzwerte / Max. Ratings
Aufheizrate zum Vorwrmen*
) /
Ramp-up rate to preheat*
)
25 °C to 150 °C
2 K / s
3 K / s
Zeit t
s von TSmin bis TSmax /
Time t
s from TSmin to TSmax
150 °C to 200 °C
100 s
min. 60 s max. 120 s
Aufheizrate zur Spitzentemperatur*
) /
Ramp-up rate to peak*
)
180 °C to T
P
2 K / s
3 K / s
Liquidustemperatur T
L /
Liquidus temperature T
L
217 °C
Zeit t
L über TL / Time tL above TL
80 s
max. 100 s
Spitzentemperatur T
P / Peak temperature TP
245 °C
max. 260 °C
Verweilzeit t
P innerhalb des spezifizierten
Spitzentemperaturbereichs T
P - 5 K / Time tP within the
specified peak temperature range T
P - 5 K
20 s
min. 10 s max. 30 s
Abkühlrate*
) / Ramp-down rate*)
T
P to 100 °C
3 K / s
6 K / s maximum
Zeitspanne von 25 °C bis zur Spitzentemperatur /
Time from 25 °C to peak temperature
max. 8 min.
Alle Temperaturen beziehen sich auf die Bauteilmitte, jeweils auf der Bauteiloberseite gemessen / All temperatures refer to the center of
the package, measured on the top of the package
* Steigungsberechnung
ΔT/Δt: Δt max. 5 s; erfüllt über den gesamten Temperaturbereich / slope calculation ΔT/Δt: Δt max. 5 s; fulfillment
for the whole T-range
0
s
OHA04525
50
100
150
200
250
300
50
100
150
200
250
300
t
T
C
S
t
P
t
T
p
240 C
217 C
245 C
25 C
L
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