参数资料
型号: SI3050-E1-GM
厂商: Silicon Laboratories Inc
文件页数: 25/128页
文件大小: 0K
描述: IC VOICE DAA SYSTEM SIDE 24QFN
标准包装: 75
系列: *
Si3050 + Si3011/18/19
120
Rev. 1.5
14.1. PCB Land Pattern: Si3011/18/19 TSSOP
Figure 61. 16-Pin Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) PCB Land Pattern
Table 35. 16-Pin Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) PCB Land Patten Dimensions
Dimension
Feature
(mm)
C1
Pad Column Spacing
5.80
E
Pad Row Pitch
0.65
X1
Pad Width
0.45
Y1
Pad Length
1.40
Notes:
1.
This Land Pattern Design is based on IPC-7351
specifications for Density Level B (Median Land Protrusion).
2.
All feature sizes shown are at Maximum Material Condition
(MMC) and a card fabrication tolerance of 0.05 mm is
assumed.
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SI3050-E1-GMR 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述:SI3050 VOICE DAA SYSTEM-SIDE - LEAD-FREE - Tape and Reel 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述:IC VOICE DAA SYSTEM SIDE 24QFN 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述:Si3050 Voice DAA System-Side
Si3050-E1-GT 功能描述:电信线路管理 IC System-side Voice DAA RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品:PHY 接口类型:UART 电源电压-最大:18 V 电源电压-最小:8 V 电源电流:30 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VFQFPN-48 封装:Tray
SI3050-E1-GTR 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述:SI3050 VOICE DAA SYSTEM-SIDE - Tape and Reel 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述:IC VOICE DAA SYSTEM SIDE 24QFN 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述:Si3050 Voice DAA System-Side
Si3050-E-FM 功能描述:电信语音调制 IC Si3050 Voice DAA System-Side RoHS:否 制造商:Epson Electronics America 产品: 应用:Voice Guidance product 封装 / 箱体:PQFP-52 电源电压-最大:3.6 V, 5.5 V 最大工作温度: 最小工作温度: 封装:
SI3050-E-FMR 功能描述:电信线路管理 IC Si3050 Voice DAA System-Side RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品:PHY 接口类型:UART 电源电压-最大:18 V 电源电压-最小:8 V 电源电流:30 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VFQFPN-48 封装:Tray